高雄白埔產業園區進入開發執行階段，預計2030年投產

白埔產業園區位於岡山、橋頭區交界處。（資料照）

被視為台積電預備用地的高雄白埔產業園區，正式進入開發執行階段，市府將於本月30日舉辦施工前說明會，7月啟動公共工程建設，並於第三季展開招商作業。

位於岡山、橋頭區交界處的白埔產業園區，面積達88.73公頃，其中53公頃規劃作為半導體製造及相關產業專用區，未來將優先引進半導體及關聯供應鏈廠商進駐，進一步強化南部半導體產業鏈布局，預計2030年左右可正式投產，帶來約3000億元年產值與4500個就業機會。

高市府近日公告，將於6月30日下午2點，在橋頭區公所3樓會議室舉辦「白埔產業設置計畫環境影響說明書」施工前說明會，歡迎民眾或團體到場陳述意見。

在開發進度方面，經發局副局長陳怡良指出，白埔產業園區已完成環境影響評估、都計變更及園區設置核定等重要法定程序，目前已正式進入開發執行階段，預計於今年7月啟動公共工程建設，並於第三季展開招商作業。市府將積極配合中央產業政策，持續完善園區基礎建設及投資環境，打造兼具產業競爭力與永續發展的高科技產業聚落。

外界關注台積電是否會進駐白埔園區，經發局強調，台積電目前在高雄先進製程規劃，主要集中於楠梓產業園區，P1至P6廠區皆屬2奈米製程發展，白埔園區尚未有明確大廠進駐定案，會持續針對潛在半導體與AI大廠進行招商。

當地的橋頭區筆秀里里長詹嘉郁則指出，期盼台積電1奈米或1.4奈米，能來白埔產業園區設廠，讓女子以後不用再北漂。另對於連接白埔產業園區與橋頭科學園區的1-2號道路，目前僅東段完工通車，西段進度落後，他也呼籲應加速興建，往後上下班才不會交通阻塞。