엔비디아, 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈' 공급 시작하며 선두 유지 전략

세계 인공지능(AI) 반도체 1위 기업인 엔비디아가 '그레이스 블랙웰'(GB)을 잇는 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈'(VR) 공급을 시작하며 선두 자리 지키기에 나섰다.

엔비디아는 '베라 루빈 NVL72' AI 랙이 구글 클라우드, 마이크로소프트(MS) 애저, 오라클 클라우드, 코어위브 등에 공급돼 현재 가동 중이라고 21일(현지시간) 밝혔다.

'베라 루빈 NVL72'는 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) '루빈'과 중앙처리장치(CPU) '베라' 등 7개의 새로운 칩을 단일 시스템으로 통합해 하나의 캐비닛에 담은 AI 슈퍼컴퓨터다.

엔비디아는 컴퓨팅 수요 급증에 대응해 세계 30개국 350여 공장을 아우르는 역대 최대·최상급 공급망을 완성했다고 설명했다.

베라 루빈 플랫폼을 설치한 코어위브가 '딥시크 R1' 모델로 진행한 성능 검사 결과 베라 루빈은 전작인 그레이스 블랙웰 대비 ㎿(메가와트)당 성능이 10배에 달하는 것으로 나타났다.

또 섭씨 45도 액체 냉각 유입 설계 등을 통해 ㎿당 연간 수백만 갤런(약 수천t)의 물을 절약할 수 있다고도 강조했다.

네트워크 측면에서는 이전 세대 대비 용량이 두 배로 늘어나 초당 102.4Tb(테라비트)를 전송할 수 있는 '스펙트럼-6' 이더넷 스위치 시스템을 결합해 거대한 AI 공장을 단일 시스템처럼 운영할 수 있도록 지원한다.

이언 벅 엔비디아 부사장은 이날 캘리포니아 본사에서 진행한 브리핑에서 "우리는 본격적인 양산 단계에 들어섰다"며 "모든 주요 고객사에서 해당 시스템이 가동되고 있다"고 말했다고 블룸버그 통신이 전했다.

엔비디아가 자사 제품의 성능을 적극적으로 내세우는 것은 최근 AI 칩 시장의 경쟁이 치열해졌기 때문으로 풀이된다.

AMD는 '베라 루빈'에 대응하는 AI 랙 '헬리오스'를 MS를 비롯한 주요 고객사에 공급한다고 최근 밝혔다.

엔비디아의 주요 고객사였던 오픈AI와 메타도 최근 자체 AI 칩을 내놨고, 앤트로픽도 자체 칩 개발을 검토한다는 소식도 전해지고 있다.

그런가 하면 엔비디아는 CPU 시장에서는 인텔·AMD 추격에도 나서고 있다.

이날 브리핑에서 엔비디아는 '베라' CPU로 코딩 언어 파이선을 실행하는 속도가 AMD '투린'의 최대 1.8배에 달한다고 밝혔다.

다만 AMD는 곧 투린의 차세대 제품인 '베니스'의 출시를 예정하고 있다.

최근 엔비디아의 '루빈 울트라' 칩을 탑재할 수 있는 랙 아키텍처 '카이버 NVL144'의 출시가 12개월 이상 지연돼 2028년으로 미뤄졌다는 주장도 제기됐지만, 엔비디아 측은 이를 부인한 바 있다.