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Chipfertigung: Das sind die Pläne des Weltmarktführers TSMC bis 2029
Technik
Heise Online22.04.2026TechnikGermany

Chipfertigung: Das sind die Pläne des Weltmarktführers TSMC bis 2029

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TSMC setzt drei weitere Fertigungsprozesse auf seine Roadmap: A13, A12 und N2U. Bei den immer größer werdenden Chipkonstrukten plant TSMC um.

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