台達電Computex秀預製AI資料中心 縮短60%建置時間

台達電資通訊基礎設施事業群總經理黃彥文（右起）、台達董事長兼執行長鄭平、台達品牌長郭珊珊、台達電源及系統事業群總經理陳盈源看好未來展望。（台達電提供）

〔記者方韋傑／台北報導〕AI資料中心建設進入軍備競賽階段，電源大廠台達電（2308）今日揮軍台北國際電腦展（Computex），首度展示預製型AI模組化資料中心，透過模組化設計與工廠預組裝模式，可縮短60%建置時間，並整合800VDC高壓直流（HVDC）電力架構與3MW液冷散熱系統，瞄準大型雲端服務供應商（CSP）及企業AI基礎設施商機。

台達電今年聚焦AI高速發展下對高能效、高功率及高密度運算的需求，除了首度向全球市場亮相預製型AI模組化資料中心，也將展示下一代AI資料中心的電源、散熱與微電網技術，並透過結合輝達（NVIDIA）Omniverse函式庫的數位雙生技術，展示智能製造與智慧樓宇等實體AI應用。

台達電董事長暨執行長鄭平說，AI資料中心規模持續擴大，龐大電力需求對傳統電網帶來挑戰，提升能源效率與供電穩定性已成為當務之急，也推動微電網成為關鍵趨勢。集團憑藉多年來在電源、散熱及基礎設施領域累積的技術能力，可針對大型雲端資料中心與企業客戶需求，提供兼具高效、能源韌性與快速部署能力的解決方案。

台達資通訊基礎設施事業群副總裁暨總經理黃彥文指出，傳統資料中心建置模式已難以滿足AI時代對速度與密度的要求，因此推出預製型資料中心方案，採用模組化設計，並於工廠端完成預組裝與測試，讓企業可在更短時間內完成AI算力部署，同時降低能源使用效率（PUE）指標，打造具備彈性擴充能力的AI基礎設施。

在電力架構方面，台達同步展示800V伏特的直流（DC）列間電源系統及以高壓直流（HVDC）為核心的資料中心方案。台達電源及系統事業群副總裁暨總經理陳盈源表示，隨著AI與高密度運算快速發展，未來1至2年現有交流到直流（AC-DC）電源架構將面臨挑戰，高壓直流設計因可降低配電損耗、提升能源效率，正逐漸成為下一代AI資料中心的重要發展方向。

散熱方面，台達此次釋出最新800VDC 2.4MW液對液冷卻系統（LTL CDU），內建25kW高壓直流電子水泵，採用N+1備援與熱插拔設計，並展示Vera Rubin NVL72冷板模組，以及結合微米級流道設計的Microchannel Lid晶片散熱技術，以因應新一代AI晶片日益攀升的散熱需求。

除了AI資料中心，台達也著重實體AI與邊緣AI應用成果。其中，智慧物聯網（AIoT）平台已結合輝達Omniverse函式庫導入泰國AI伺服器電源產線；在智慧樓宇領域，則透過數位雙生技術建立高擬真建築環境，實現AI主動預測與能源最佳化管理，在維持舒適度的同時，可達成約20%的節能效果。

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