M.AX AI 반도체 분과 총회서 MOU…삼성 파운드리 등 참여

정부가 국산 온디바이스 인공지능(AI)칩 개발을 위해 설계부터 생산·검증까지 지원하는 협력 체계를 구축한다.

산업통상부는 15일 서울 서초구 엘타워에서 '2026년 M.AX(제조업 AI 전환) 얼라이언스 AI반도체 상반기 총회'를 열고 '반도체 제조지원 TF(태스크포스)'를 발족했다고 밝혔다.

이번 TF는 국산 AI칩의 설계·제조·실증 과정에서 필요한 협력 체계를 마련하기 위한 것이다.

산업부와 한국산업기술기획평가원(KEIT), 시높시스·케이던스를 비롯한 IP(설계자산) 기업, 파운드리인 삼성전자 등 TF에 참여하는 11개 기관은 이날 업무협약(MOU)을 체결했다.

TF는 국내 팹리스(반도체 설계 전문회사)를 대상으로 개발비용 중 가장 큰 비중을 차지하는 반도체 IP 구매 비용과 함께 설계 소프트웨어, 라이선스 등을 지원할 방안을 마련할 예정이다.

또 K-온디바이스 사업으로 개발된 AI칩이 일정 지연 없이 제작·실증에 들어갈 수 있도록 파운드리 기술지원, 제조라인 할당 등을 구체화한다.

산업부는 TF가 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발 사업'을 뒷받침할 것으로 기대한다.

온디바이스 AI 사업은 산업부가 지난해 9월 M.AX 얼라이언스 AI반도체 분과 발족 당시 꼽은 핵심 추진전략이다.

산업부는 해당 사업을 통해 즉시 상용화할 수 있는 수요기업 맞춤형 국산 첨단 온디바이스 AI칩 10종 개발을 지원하고, 개발된 칩을 완제품에 탑재, 실증하겠다는 계획이다.

이를 위해 수요기업-팹리스 간 연구 개발(R＆D) 협력과 함께 설계를 도울 국내외 반도체 IP 기업, 설계된 칩을 생산·검증할 파운드리 기업의 역할도 필수적이라고 강조했다.

김성열 산업부 산업성장실장은 "이번 협약으로 수요기업이 시장 니즈를 반영해 앞에서 당겨 주고, 반도체 IP사와 파운드리가 첨단 설계·제조 기반을 뒷받침해주는 온디바이스 AI반도체 제조 생태계가 조성되었다"며 "국산 첨단 AI 반도체가 M.AX를 주도할 수 있도록 정부의 정책 지원도 아끼지 않겠다"고 말했다.