化合物半導體

漢磊科技股東會通過營業報告書與董事改選，拚下半年 8 吋碳化矽量產轉盈

漢磊科技（3707）股東會通過2025年度營業報告書與董事改選。面對虧損壓力，董事長徐建華表示，公司正處於向化合物半導體轉型的關鍵投資期，8吋碳化矽（SiC）製程預計下半年量產，目標朝轉虧為盈邁進。