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Technik·2.6.2026KI-Zusammenfassung
삼성전자, HBM5 첫 실물모형 공개…핵심 열관리 기술 'HPB' 적용
삼성전자가 컴퓨텍스 2026에서 8세대 고대역폭메모리(HBM5)의 첫 실물모형과 핵심 열관리 기술 'HPB'를 공개하며 차세대 HBM 기술 선점에 대한 의지를 드러냈다. 송재혁 CTO는 AI 기술 지원에 종합 반도체 회사의 강점을 강조했다.
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HBM5
Stabil4 Meldungen2 QuellenZuletzt aktualisiert: 2.6.2026
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Technik·2.6.2026KI-Zusammenfassung
Samsung Electronics Unveils HBM5 Mock-up and Heat Management Technology at Computex 2026
Samsung Electronics revealed its first mock-up of 8th-generation High Bandwidth Memory (HBM5) at Computex 2026, showcasing its proprietary Heat Path Block (HPB) technology for advanced heat management. CTO Song Jae-hyuk emphasized the importance of total solution competitiveness in the AI era.
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Technik·26.5.2026KI-Zusammenfassung
SK하이닉스, 발열 잡는 'iHBM' 기술 공개…HBM5부터 적용
SK하이닉스가 열 방출 경로를 별도로 확보해 발열을 30% 이상 낮춘 'iHBM' 기술을 공개했다. 이 기술은 HBM5부터 적용되어 AI 데이터센터 등 고성능 환경의 열 관리 요구를 충족할 예정이다.
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Technik·22.4.2026KI-Zusammenfassung
Samsung, D1d DRAM Teknolojisindeki Düşük Verim Nedeniyle HBM5E Bellek Üretimini Erteledi
Samsung Electronics, 10nm sınıfı D1d DRAM teknolojisindeki düşük verim oranları nedeniyle HBM5E bellek çözümlerinin seri üretimini süresiz askıya aldı. Şirket, iç hedefleri yakalayamayan bu teknoloji üzerindeki üretim planlarını yeniden inceleme kararı aldı. AI çip pazarındaki rekabetçi konumunu korumak isteyen Samsung, Güney Kore'nin Onyang bölgesinde dört futbol sahası büyüklüğünde devasa bir üretim tesisi inşa ediyor.
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