
In Entwicklung
Technik·10.6.2026KI-Zusammenfassung
3D Çip Üretimiyle Moore Yasası'na Yeni Çözüm
ABD'li araştırmacılar, transistörleri küçültmenin zorlaştığı Moore Yasası'na karşı çipleri dikey katmanlar halinde inşa ederek çözüm sunuyor. Bu yöntemle aynı alana daha fazla işlem gücü sığdırılarak çipler hızlandırılıyor ve ısı sorunu aşılarak 3 katmanlı prototipler üretildi.
H
Hürriyet Teknoloji1 Min. Lesezeit