Xiaomi'nin yeni katlanabilir telefonu Mix Fold 5, HyperOS 4 işletim sistemi ve kendi üretimi Xring O3 işlemciyle sızdırılan görsellerde ortaya çıktı. Ağustos ayında piyasaya sürülmesi beklenen cihazın, selefine göre daha yüksek bir fiyatla Çin pazarında yerini alacağı tahmin ediliyor.
Xiaomi, TSMC'nin 3nm süreciyle üretilecek yeni işlemcisi XRING O3'ü yıl sonunda tanıtacak. Snapdragon 8 Elite Gen 5 seviyesinde performans sunması beklenen işlemci, şirketin dışa bağımlılığını azaltma stratejisinin önemli bir parçası.
Xiaomi Mix Fold 5'in 2026'nın üçüncü çeyreğinde çıkması bekleniyor. Cihaz, Xring O3 işlemci, 7,6 inç katlanabilir ekran, 6000 mAh batarya ve 200 MP kamera ile gelecek. Fiyatı 10.000 yuan civarında olacak.
Xiaomi'nin yeni XRING O3 işlemcisinin teknik özellikleri sızdırıldı. Kod adı 'lhasa' olan bu sekiz çekirdekli işlemci, 1+3+4 mimarisiyle geliyor. Prime çekirdekler 4 GHz'i aşarken, Titanium çekirdekler 3.42 GHz ve Little çekirdekler 3.02 GHz hızında çalışıyor. GPU 1.5 GHz'e yükselirken, bellek hızı 9600 MT/s olarak korunuyor. İlk olarak Xiaomi 17 Fold'da kullanılması beklenen işlemci, şirketin dışa bağımlılığını azaltma stratejisinin bir parçası.
Xiaomi'nin yeni nesil XRING O3 işlemcisi, 4.05GHz Prime çekirdek hızı ve üç kümeli (Prime, Titanium, Little) sekiz çekirdekli mimarisiyle tanıtıldı. Lhasa kod adıyla geliştirilen çip, Xiaomi 17 Fold'da kullanılacak. Little çekirdekler 1.79GHz'den 3.02GHz'ye, GPU ise 1.2GHz'den 1.5GHz'ye yükseltildi.
Xiaomi, yeni katlanabilir telefonu Mix Fold 5'i Ağustos ayında tanıtmaya hazırlanıyor. Cihaz, şirketin kendi geliştirdiği Xring O3 işlemcisinden güç alacak. Mi Code veri tabanında 'lhasa' kod adı ve 2608BPX34C model numarasıyla ortaya çıkan telefon, başlangıçta yalnızca Çin pazarına sunulması bekleniyor. Fiyatının 1.399 dolar seviyesinde kalması öngörülüyor.
Xiaomi 17 Fold ve Xring O3 işlemcisi hakkında sızan tüm detaylar burada. Yeni katlanabilir telefonun özellikleri ve çıkış tarihi gün yüzüne çıktı.
