英特爾拋出震撼彈 最先進「18A-P」晶片進入生產

英特爾拋出震撼彈 最先進「18A-P」晶片進入生產（路透）

半導體即將迎來大地震！英特爾（Intel）拋出震撼彈，宣布旗下最先進的「18A-P」晶片節點已正式進入生產，這讓它與蘋果達成晶片代工協議更進一步。分析師表示，由於台積電目前的CoWoS封裝產能塞車、面臨嚴重瓶頸，這給了英特爾一個絕佳的切入點。

CNBC報導，英特爾週二在夏威夷檀香山舉行的超大規模積體電路研討會上宣布，它正在製造新的晶片節點18A-P。

英特爾晶圓代工負責人錢德拉塞卡蘭在1份聲明中表示：“這是一段旅程，雖然我們還有更多工作要做，但我們很珍惜與大家分享我們取得的進展。”錢德拉塞卡蘭稱這一進展“向英特爾晶圓代工的客戶和合作夥伴發出信號，表明我們長期致力於引領工藝創新。”

18A-P晶片去年首次發布，目前已進入所謂的「風險生產」階段，這是一個早期生產階段，數據顯示其在最終認證後將滿足客戶要求。在經歷了多年的失誤和低良率之後，英特爾將18A晶片視為扭轉局面的關鍵，有望最終使公司轉型為1家能夠與非英特爾產品競爭的晶片製造商。

英特爾於今年1月將18A架構應用於PC晶片，但該公司尚未獲得任何大型外部客戶。分析師認為，18A-P架構或許更有可能成為證明其成功的關鍵。

英特爾表示，18A-P晶片的效能比18A晶片提升9%，功耗降低18%。公司自去年12月起已在亞利桑那州的晶片工廠批量生產18A晶片。英特爾也表示，18A-P晶片的耐熱性至少提升20%，並且與現有的18A晶片完全相容。

「良率是首要標準，」Counterpoint Research 的晶片分析師尼爾·沙阿表示。 “如果他們能保證第1個月良率超過 90%，我認為他們就能吸引更多客戶。”

沙阿表示，英特爾可能率先為其領先的先進封裝技術贏得大客戶。這種封裝技術是晶片製造過程中一個鮮為人知的環節，它涉及將單一晶片以日益複雜的方式連接到更大的系統中。英特爾的EMIB封裝（嵌入式多晶片互連橋）可與台積電領先的CoWoS封裝技術相媲美。

「台積電在封裝方面存在著許多瓶頸，」沙阿說。 “這對英特爾來說是一個絕佳的機會，一個唾手可得的機會。”