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博通與蘋果續簽合作協議至2031年
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博通與蘋果續簽合作協議至2031年

En resumen

半導體大廠博通(Broadcom)宣布與蘋果公司(Apple)續簽合作協議至2031年,將持續為蘋果開發並供應關鍵零組件。此消息激勵博通股價盤前上漲約5%。

Resumen generado por IA

Por qué importa

半導體大廠博通(Broadcom)是蘋果公司(Apple)的重要供應商,長年為iPhone提供無線連接等通訊相關晶片與零組件。

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半導體大廠博通(Broadcom)正擴大與蘋果公司(Apple)的合作,雙方合作將延續至2031年。(路透,本報合成圖)

〔財經頻道/綜合報導〕《彭博》報導,半導體大廠博通(Broadcom)正擴大與蘋果公司(Apple)的合作,雙方合作將延續至2031年。根據新的協議,博通將持續為蘋果未來多個世代的產品開發並供應關鍵零組件,進一步鞏固雙方長期合作關係。

博通週一(7日)在提交給主管機關的文件中揭露這項消息。該公司總部位於美國加州帕羅奧圖,長年為iPhone提供無線連接等通訊相關晶片與零組件,是蘋果的重要供應商之一。

受此消息激勵,博通股價在紐約股市開盤前上漲約5%。在人工智慧(AI)熱潮帶動半導體需求持續攀升的推動下,博通股價過去一年已累計上漲約30%。

除了與蘋果維持緊密合作外,博通近年也積極布局AI晶片市場,並與Alphabet、Meta等科技巨擘合作,開發專為AI應用打造的客製化晶片,以掌握新一波AI基礎建設商機。

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Preguntas abiertas

  • 新協議具體零組件細節
  • AI晶片合作具體內容

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