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外媒披露，英特爾已與台灣聯電合作，共同開發3奈米先進製程技術，此舉被視為直接挑戰台積電在晶圓代工領域的龍頭地位。
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外媒披露，英特爾已與聯電達成合作，共同開發3奈米製程技術。（本報製圖）
〔財經頻道／綜合報導〕外媒披露，英特爾已與聯電達成合作，共同開發3奈米先進製程技術，直接挑戰台積電晶圓代工龍頭地位。
科技媒體《Wccftech》報導，在晶圓代工領域，外界的關注點大多集中在台積電身上，但台灣第二大晶圓代工廠聯電（UMC）在該領域也扮演著關鍵角色。聯電不僅是台灣首家晶片代工企業，也採用成熟製程生產晶片，並廣泛應用於各種工業及其他領域。
報導指，聯電似乎有意進軍尖端半導體製造領域。根據FundaAI的報告，聯電目前正與英特爾合作，在英特爾位於美國亞利桑那州的廠房共同開發、生產 12 奈米 FinFET（鰭式場效電晶體架構）製程平台。
除了 12 奈米之外，FundaAI 更透露聯電與英特爾據傳也將在 3 奈米製程上展開技術合作。英特爾在執行長陳立武帶領下，正試圖與台積電在晶片代工業展開競爭。
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This article was originally published by 自由时报.
