外媒：博通與台積電是AI基礎設施領域的兩大贏家

外媒指，博通和台積電是人工智慧基礎設施領域兩個贏家。（示意圖，法新社）

〔財經頻道／綜合報導〕投資媒體《The Motley Fool》報導，AI基礎設施市場正在蓬勃發展，各大科技公司預計今年的資本支出（CapEx）將達到約7250億美元。若作為比較，這個數字甚至超過了2025年全球除了22個國家之外所有國家的國內生產毛額（GDP）。報導指，雖然AI基礎設施相關股票整體表現不俗，但分析師認為在這波熱潮中，2家公司仍普遍被市場低估，他們也是7250億美元AI資本支出背後的英雄。

博通（Broadcom）：ASIC與網路設備領導者

隨著AI晶片支出快速攀升至驚人的規模，超大規模雲端業者（Hyperscalers）一直在尋找降低成本的方法。其中最有效的方法之一，就是採用客製化晶片，也就是所謂的特定應用積體電路（ASIC）。其特性特別適合用於AI推論（Inference），因為推論屬於持續性的營運成本。

最早投入ASIC發展的企業之一是Alphabet。十多年前，Alphabet與博通合作開發了自家的張量處理器（TPU。多年來，Alphabet一直利用TPU處理內部工作負載。而當AI熱潮爆發後，這些晶片為公司帶來了巨大的成本優勢。Alphabet使用TPU來訓練Gemini AI模型以及執行AI推論工作。

由於Alphabet是AI資料中心投資金額最高的企業之一，因此身為共同開發夥伴的博通也持續從中受益。此外，當Alphabet開始允許部分客戶直接向其訂購TPU時，博通也因此開闢了新的收入來源，其中包括Anthropic價值210億美元的訂單。

這三家公司同時也已延長合作關係，將共同開發未來世代的TPU產品。另一方面，TPU 的成功也促使其他超大規模雲端業者與博通合作開發各自的客製化晶片。博通表示，到2027財政年度，這項業務規模將遠遠超過1000億美元。

此外，博通在資料中心網路設備與光通訊領域也是領導者，這點同樣不容忽視。其乙太網路（Ethernet）解決方案在資料傳輸中扮演關鍵角色，而公司同時也是共同封裝光學（CPO）技術的先驅之一。

這項業務也與博通的ASIC業務直接相關，因為採用博通專有ASIC的客戶，也需要其網路技術來連接這些晶片。在ASIC與下一代光學元件兩大AI基礎設施趨勢的帶動下，博通具備強勁成長動能，因此值得買進。

台積電（TSMC）：晶片代工之王

在這波AI熱潮中，另一檔較少受到市場關注的股票就是台積電。雖然近期有報導指出，Alphabet 與輝達（NVIDIA）正考慮將英特爾（Intel）作為備用晶片代工夥伴，但台積電在先進邏輯晶片製造領域仍然幾乎處於壟斷地位。

目前，台積電是唯一一家已證明自己能夠以小製程節點、高良率的方式，大規模生產先進晶片的晶圓代工廠。這使其成為半導體供應鏈中不可或缺的一環，也讓公司擁有強大的定價能力。

同時，台積電也正與客戶密切合作，積極擴充產能，以滿足日益增長的晶片需求。

由於台積電將持續受惠於AI基礎設施投資熱潮，而且無論未來哪種晶片技術取得更多市佔率，它都很可能是最終受益者之一，因此這是一檔適合長期持有的股票。

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