Xiaomi XRING O3 İşlemcisi Sızdırıldı: 4 GHz Prime Çekirdek, 1.5 GHz GPU

Xiaomi'nin yakında tanıtılması beklenen Xiaomi 17 Fold modelinde kullanacağı yeni XRING O3 işlemcisinin çekirdek hızları ve mimari detayları sızdırıldı. Akıllı telefon dünyasında kendi yonga setini üreten markalar arasına güçlü bir şekilde katılan Xiaomi, üçüncü nesil işlemcisi XRING O3 üzerinde çalışmalarına hız kesmeden devam ediyor. Yeni ortaya çıkan raporlar, "lhasa" kod adıyla geliştirilen bu yeni işlemcinin temel özelliklerini ve frekans detaylarını gün yüzüne çıkarıyor. Sızıntılara göre teknoloji devi, bu yeni nesil silikonu ilk olarak katlanabilir amiral gemisi Xiaomi 17 Fold modelinde kullanıma sunmaya hazırlanıyor.

Daha Yüksek Frekanslar ve 1+3+4 Mimarisi

Sızdırılan bilgilere göre Xiaomi XRING O3; Prime, Titanium ve Little çekirdeklerinin bir kombinasyonundan oluşan sekiz çekirdekli (octa-core) bir tasarımla geliyor. Şirket, bu sürümde 1+3+4 çekirdek mimarisini daha da optimize ederek performansı zirveye taşıyor. Ana işlem gücünü sırtlayan Prime (Birincil) çekirdeklerin bu kez 4 GHz frekans barajını aşması bekleniyor. Yoğun grafikli oyunlar ve yüksek performans gerektiren görevler için ayrılan Titanium çekirdekleri 3.42 GHz hızında çalışırken, enerji verimliliğine odaklanan Little (Küçük) çekirdekler ise 3.02 GHz hızında görev yapıyor. Özellikle verimlilik çekirdeklerindeki bu artış oldukça dikkat çekici duruyor; zira serinin ilk işlemcisi olan XRING O1'de bu çekirdekler sadece 1.79 GHz hızında çalışıyordu. Bu büyük sıçrama, cihazın arka plan işlemlerini çok daha hızlı ve pilden tasarruf ederek çözeceğini gösteriyor.

Gelişmiş GPU Performansı ve Pazardaki Rekabet

İşlemcinin grafik gücünü (GPU) belirleyen detaylar da yavaş yavaş netleşiyor. Önceki nesilde 1.2 GHz hızında çalışan grafik birimi, XRING O3 ile birlikte 1.5 GHz seviyesine yükseliyor. Bellek hızı tarafında ise 9600 MT/s değerinin değişmeden korunacağı ifade ediliyor. Genel tabloya bakıldığında şirket, yeni çipinin mimarisini donanımsal olarak çok daha iddialı bir konuma getiriyor. Xiaomi'nin donanım tarafındaki bu hamlesi, akıllı telefon pazarındaki silikon savaşlarını daha da kızıştırıyor. Apple'ın kendi ürettiği A serisi Bionic çipleri ve Samsung'un Exynos işlemcilerinin yanı sıra, Huawei'nin Kirin serisiyle yakaladığı ivme, pazarın dinamiklerini doğrudan etkiliyor. Tüm bu rekabet ortamında dışa bağımlılığını azaltmak isteyen Xiaomi, kendi ekosistemini güçlendirmek için yonga seti yatırımlarını artırıyor.

Şu an için sızdırılan bu teknik özelliklerin ne kadarının nihai üründe yer alacağı tam olarak bilinmiyor. Ancak önümüzdeki günlerde cihazın lansman tarihinin yaklaşmasıyla birlikte resmi detayların da ortaya çıkması bekleniyor.