SK hynix has begun shipping samples of its 12-layer HBM4E chip, designed for AI applications, to global customers. The new chip offers over 20% greater power efficiency than previous models, aiming to enhance AI training and inference workloads.
SK하이닉스가 차세대 AI 메모리인 HBM4E 12단 샘플 공급을 시작했다. 이전 세대 대비 성능과 전력 효율을 높였으며, 개선된 MR-MUF 공정으로 48GB 용량과 구조 안정성을 확보했다.
中国科学院自动化研究所研究员蒋田仔荣获国际人脑图谱学会最高奖——终身成就奖。这是该奖项首次颁给欧美以外的科学家，表彰其在脑图谱领域做出的贡献。
High Bandwidth Memory (HBM) has become the most critical component for AI hardware expansion, acting as a bottleneck for modern AI accelerators like those from Nvidia. The availability of HBM directly impacts the speed and performance of AI systems.
鑫聯大控股（3709）在法說會表示，受惠於AI需求強勁，記憶體與CPU後市將維持「穩健趨漲」格局。公司將擴大商用市場布局，並朝AI解決方案延伸，預計今年在台灣推出AMD體系的瀚鎧品牌電腦。
젠슨 황 엔비디아 CEO가 컴퓨텍스 2026 SK하이닉스 부스를 방문해 "HBM 더 만들어달라"는 메시지를 남겼다. 황 CEO는 최태원 SK그룹 회장 등 경영진과 만나 협력을 강조하며, SK하이닉스의 HBM4E, 소캠, LPDDR5X 등 AI 메모리 제품을 둘러봤다.
HBM suppliers like Samsung, SK Hynix, and Micron are expected to gain pricing power due to surging AI demand and HBM's lower profitability compared to standard DRAM. TrendForce predicts contract prices could rise significantly next year as demand outstrips supply.
Nvidia CEO Jensen Huang visited SK Hynix's booth at Computex 2026, requesting "Please Make More" HBM and expressing "LOVE SOCAMM" for their products. He noted SK Hynix's memory will be used in Nvidia's upcoming "Vera Rubin" AI accelerator.
삼성전자가 컴퓨텍스 2026에서 8세대 고대역폭메모리(HBM5)의 첫 실물모형과 핵심 열관리 기술 'HPB'를 공개하며 차세대 HBM 기술 선점에 대한 의지를 드러냈다. 송재혁 CTO는 AI 기술 지원에 종합 반도체 회사의 강점을 강조했다.
Samsung Electronics revealed its first mock-up of 8th-generation High Bandwidth Memory (HBM5) at Computex 2026, showcasing its proprietary Heat Path Block (HPB) technology for advanced heat management. CTO Song Jae-hyuk emphasized the importance of total solution competitiveness in the AI era.
摩根大通報告指出，AI基礎設施投資升溫，高頻寬記憶體、光通訊、散熱及電力基礎建設成關鍵瓶頸。報告點名三星、SK海力士、美光、博通、Coherent、Vertiv及Modine Manufacturing為AI超級循環核心受惠股，因其掌握供應鏈瓶頸，具備超額報酬潛力。
키움증권이 삼성전자와 SK하이닉스의 목표주가를 각각 43만원, 260만원으로 상향 조정했다. HBM4, eSSD 시장 점유율 상승과 파운드리 수익성 개선이 삼성전자 주가 상승 재료로 꼽혔으며, SK하이닉스는 2분기 및 3분기 영업이익 전망치를 높였다.
SK Hynix, yapay zeka (AI) çip talebinin patlamasıyla piyasa değerini 1 trilyon doların üzerine çıkardı, böylece trilyon dolar kulübüne girdi.
퀄컴이 중국의 틱톡 운영사 바이트댄스와 AI 데이터센터용 주문형 반도체(ASIC) 공급 계약을 맺었다. 미국의 대중국 AI 칩 수출 규제 속에서 이뤄진 계약은 퀄컴의 AI 인프라 시장 진출 전략적 돌파구로 평가된다. 이 계약은 국내 메모리 반도체 업계에도 호재로 작용할 것으로 보이며, HBM 수요 증가로 이어질 수 있다.
SK하이닉스가 열 방출 경로를 별도로 확보해 발열을 30% 이상 낮춘 'iHBM' 기술을 공개했다. 이 기술은 HBM5부터 적용되어 AI 데이터센터 등 고성능 환경의 열 관리 요구를 충족할 예정이다.
美光科技預計，受AI應用需求激增及HBM、NAND和DRAM供應難以增加影響，記憶體市場短缺狀況將持續到2026年以後。公司正加速HBM產能提升，並預計2027年量產下一代HBM4E。
AMD, dört yıl sonra ilk PCIe tabanlı yapay zeka hızlandırıcısı Instinct MI350P modelini duyurdu. İşte 144 GB HBM3E bellekli yeni kartın detayları.
Samsung, yarı iletken pazarındaki hakimiyetini finansal bir zaferle taçlandırmak üzere. Son dönemde ortaya çıkan Apple’ın yeni nesil cihazlarında Samsung üretimi çipler ve yüksek bant genişlikli bellekler (HBM) kullanacağına dair iddialar, yatırımcıların iştahını kabarttı. Yapay zeka teknolojilerine olan talebin patlaması ve Apple gibi bir devin potansiyel siparişleri, Samsung’un piyasa değerini 1 trilyon dolar sınırına kadar getirdi. […]
Instinct MI350P heißt die PCIe-Steckkarte, die AMDs aktuellen KI-Beschleuniger mit großem HBM3e-Speicher theoretisch auch normalen Rechnern zugänglich macht.
Instinct MI350P heißt die PCIe-Steckkarte, die AMDs aktuellen KI-Beschleuniger mit großem HBM3e-Speicher theoretisch auch normalen Rechnern zugänglich macht.
DENIC fixt DNSSEC + Divergenz von AMD-Sortiment + Student infiltriert Bahnfunk + Teenager knackt Ausweisbehörde + GSM-Ende in Österreich + Bit-Rauschen zu HBM
In KI-Beschleunigern steckt der superschnelle Spezialspeicher HBM – und wir erklären, wie er funktioniert: Folge 2026/9 des Podcasts Bit-Rauschen.
Samsung, 4 nanometre çip üretiminde yoğun taleple karşı karşıya. Samsung Foundry birimi 2027 yılına kadar uzanan siparişler alırken, üretim hatları tam kapasiteyle çalışıyor. 2021'den bu yana seri üretimde olan 4nm teknolojisi SF4E, SF4P, SF4X ve SF4A versiyonlarıyla kullanılıyor. HBM4 belleklere olan talep de şirketin bu yılın ikinci yarısında karlılığa geçmesini sağlayacak.
Samsung, 2026 yılının ilk çeyreğinde yapay zeka odaklı talebin etkisiyle toplam faaliyet karını yüzde 756 artırarak piyasa beklentilerini aştı. Yarı iletken bölümünün operasyonel karı 1,1 trilyon won'dan 53,7 trilyon won'a yükseldi. Konvansiyonel DRAM'in HBM'den daha karlı olduğu açıklandı - bunun nedeni konvansiyonel DRAM fiyatlarının üç aylık periyotlarla güncellenebilmesi. Toplam satış geliri 133,9 trilyon wona ulaştı.
