日東紡暫無調漲T-glass價格計畫 擴大供應穩市占

日東紡暫時沒有調漲價格計畫。（擷取自社群媒體）

〔財經頻道／綜合報導〕AI伺服器帶動高階玻纖材料需求爆發，近期包括ABF載板、Low DK材料與高頻高速CCL（銅箔基板）供應鏈幾乎全面進入漲價模式，但日東紡（Nitto Boseki）卻逆勢表態，稱目前沒有進一步調漲T-glass價格的計畫。據悉，日東紡在最新財報說明會中罕見點出真正策略核心：比起短線漲價，現階段更重要的是「擴大供應、穩住市占率」。

日東紡是掌握全球高階低熱膨脹玻纖（Low-CTE Glass）關鍵供應的材料大廠。該公司透露，原先投資重點主要放在低介電玻纖，但後來發現低熱膨脹T-glass需求遠超預期，因此決定加速擴產，包括在日本福島擴增玻纖布產線，同時在台灣新增玻璃熔爐設備。

日東紡表示，針對AI伺服器與高階封裝需求快速升溫的T-glass，目前並沒有因供需吃緊而進一步調漲價格的打算，公司現階段最優先目標，是透過擴大供應能力滿足客戶需求，藉此維持高市占率。但，公司也保留價格調整彈性，若未來因中東局勢導致能源與原物料成本上升，或後續需要更大規模擴產，將可能要求客戶共同分擔投資成本。

相較之下，另一項低介電玻纖材料NE／NER-glass，日東紡則表示，目前也沒有調漲計畫，將以今年會計年度初期所設定的價格持續推進銷售。

日東紡指出，T-glass需求正快速擴張，不僅AI伺服器所需的半導體封裝基板用「厚布」需求持續增加，智慧手機等邊緣設備使用的「薄布」需求成長速度也超乎預期。公司強調，為了同時滿足厚布與薄布需求，內部已認知到必須進一步升級投資。

公司坦言，只要產品仍具競爭力、且市場需求持續強勁，未來將毫不猶豫持續投入擴產。這也成為日東紡上修中期資本支出計畫的重要原因之一。根據最新規劃，日東紡已將原本中期經營計畫中的資本支出預算，從800億日圓（約新台幣158億元）大幅提高至1200億日圓（約新台幣237億元）。

對於市場關注的競爭環境，日東紡也罕見回應，雖然目前已有新競爭者準備切入T-glass市場，但公司認為，自身具備大規模量產高品質T-glass紗線的能力，加上從玻纖紗一路整合至玻纖布的垂直整合生產模式，仍可維持長期競爭優勢。

此外，日東紡也看好NER-glass後續需求。公司指出，目前800GbE高速網通設備與高性能AI伺服器需求正持續推升低介電材料使用量，未來隨著CCL樹脂性能提升，1.6TbE網通設備也有望開始導入NER-glass，需求仍處於非常強勁狀態，公司將有計畫地持續擴增產能。

至於中東局勢可能帶來的風險，日東紡估計，相關影響規模約為10億至20億日圓（約新台幣近2億元至4億元）；其中，約10億日圓來自下半年能源成本上升風險，另外也包括供應鏈生產停滯等潛在衝擊。

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