열관리

삼성전자, HBM5 첫 실물모형 공개…핵심 열관리 기술 'HPB' 적용

삼성전자가 컴퓨텍스 2026에서 8세대 고대역폭메모리(HBM5)의 첫 실물모형과 핵심 열관리 기술 'HPB'를 공개하며 차세대 HBM 기술 선점에 대한 의지를 드러냈다. 송재혁 CTO는 AI 기술 지원에 종합 반도체 회사의 강점을 강조했다.