
KB증권, 삼성전기 목표주가 300만원으로 상향…MLCC·패키징 기판 업황 '과소평가'
KB증권은 삼성전기의 MLCC와 패키징 기판 업황이 과소평가되었다며 목표주가를 220만원에서 300만원으로 올렸다. 공급 부족과 중국의 희토류 수출 통제 조치가 가격 상승 요인이 될 것으로 전망했다.

KB증권은 삼성전기의 MLCC와 패키징 기판 업황이 과소평가되었다며 목표주가를 220만원에서 300만원으로 올렸다. 공급 부족과 중국의 희토류 수출 통제 조치가 가격 상승 요인이 될 것으로 전망했다.

TSMC가 앰코테크놀로지와 10년 장기 계약을 체결하고 미국 애리조나주에 첨단 패키징 시설을 확대한다. 이는 미국 내 고객 서비스 역량을 강화하고 현지 공급망 구축을 가속화하기 위한 전략으로, 전문가들은 위험 분산 차원에서 합리적인 결정으로 평가했다.

Jeonnam Province is urging Samsung Electronics and SK Hynix to establish semiconductor fabrication plants and advanced packaging facilities in the region, citing its suitability for a semiconductor cluster due to ample power, water, land, and research talent.

Lam Research has opened its 'Panel Innovation Center' in Salzburg, Austria, a new research facility dedicated to advanced packaging solutions. The center aims to support the growing demand for larger and more complex semiconductor packages driven by AI and high-performance computing.