
En développement
Tech·6 g önceRésumé IA
Huawei, 7nm İşlemcilerde Performans Artışı İçin 3D Çip İstifleme Teknolojisine Geçiyor
Huawei, üretim kısıtlamalarına rağmen rekabet gücünü artırmak için 7nm işlemcilerde 3D çip istifleme ve hibrit birleştirme teknolojilerini kullanacağını duyurdu. Bu hamle, veri işleme hızını ve enerji verimliliğini optimize etmeyi hedefliyor.
S
ShiftDelete