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台積電積極佈局面板級封裝，欲奪三星優勢

台積電為應對AI晶片市場競爭，正積極發展面板級封裝（PLP）技術，目標是從競爭對手三星手中奪取領先地位。預計最快明年初量產，並已開始佈局供應鏈。