熊本地震：日本半導體廠汲取過去經驗快速恢復生產

（中央社東京2日綜合外電報導）日媒指出，熊本縣最近遭遇強震後，當地半導體相關工廠在地震後不到一週預計逐步復工，是汲取2016年熊本地震的經驗。日相也已指示，把地震對相關供應鏈的影響「降到最低」。 共同社報導，熊本可謂日本半導體的生產重鎮，半導體設備大廠東京威力科創（Tokyo Electron）位在熊本縣的合志事業所與大津事業所，將在8月3日全面恢復生產。 索尼半導體製造公司位在熊本縣菊陽町的工廠，將在8月4日分階段恢復生產，預計在8月中旬恢復到地震前相同的生產水準。 此外，瑞薩電子（Renesas Electronics）位於錦町的錦工廠已在地震隔天的7月29日晚間逐步恢復生產，接著在7月31日上午恢復到原本的產能。瑞薩另一間位在熊本市的川尻工廠，則預計在8月5日逐步重啟生產。瑞薩以2011年311大地震與2016年熊本地震的經驗為基礎，過去一段時間，持續修改營運持續計畫。 關於能夠儘早全面恢復生產，東京威力科創指出是因為10年前的地震發生後，持續推動強化耐震以及著力於供應鏈相關課題。 此外，索尼半導體製造公司在2016年的熊本地震發生後，耗時3個月半才全面恢復。索尼汲取當年的教訓後，導入自有的地面震動預測系統，以及跟其他廠商合作制定行動計畫書與安全確認標準等規範，以便儘早恢復產線生產。這些措施在這次地震均奏效。 作為當地核心廠商的台積電子公司JASM的熊本廠也受到這次地震的影響，不過也說明，「配備著多年來精心打造的優秀耐震設備，以及緊急因應系統」。台積電熊本廠採用耐震結構，可以降低傳遞到設備的力量，並配備阻尼器以吸收衝擊力道。 台灣半導體業一位人士指出，「如果因為地震而無法建廠，整個產業就無法運作」。