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先進封裝設備商均華（6640）召開股東會，總經理石敦智樂觀看待2026年營運，預期訂單能見度已達明年第二季，主力產品黏晶機（Die Bonde）營收佔比有望在明年或後年超過50%。
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均華 is an advanced packaging equipment supplier. The company held its annual shareholder meeting on May 19th. The demand for AI is driving expansion in advanced packaging by its clients.
均華（6640）今（19）召開股東會。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕先進封裝設備商均華（6640）今（19）召開股東會，展望2026年營運，總經理石敦智表示，因客戶端擴產積極，今年對均華是樂觀的一年，營運將比去年成長，目前訂單能見度已達明年第二季，他尤其看很黏晶機（Die Bonde）步入收割期，今年營收占比會較去年22%明顯提高，明年或後年有機會超過50%，與分類機（Sorter）各佔五成上下。
石敦智指出，無論晶圓代工龍頭廠或全球十大封測廠，都是均華的客戶，受惠AI需求強勁，客戶端積極擴產先進封裝，預期今年是樂觀的一年，目前訂單能見度已達2027年第二季，今年營運將比去年成長。
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石敦智表示，均華主力產品原本是分類機（Sorter），但耕耘多年黏晶機（Die Bonde）也步入收割期，近三年營收佔從9%提高到14%、22%，今年營收佔比還會持續往上，預估明年或後年有機會超過50%，與分類機平分秋色達各五成上下的營收佔比。
均華股東會並通過去年財報與盈餘分派案，去年營收26.91億元，稅後淨利為3.58億元，稅後每股12.75元，每股配發現金股利12元，配發基準日為6月23日，發放日為7月10日。
均華今股東會並全面改選董事，新任董事包括均豪精密工代表人陳美玲、均華董事長暨執行長梁又文、均華總經理石敦智、漢測總經理、蘇州執行董事王子建，獨立董事包括啟新生技陳君宇、尖點董事兼總經理林若萍、台灣精材董事暨策略長馬堅勇、鈺祥企業董事長兼總經理莊士杰。董事會並推舉梁又文續任董事長。
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Bundan Sonra Ne Olabilir?
Yapay zekâ öngörüsü — kesinlik taşımaz
Die bonder revenue contribution to exceed 50% of total revenue.
Muhtemel · Orta vadede
Overall company revenue to grow compared to the previous year.
Çok muhtemel · Kısa vadede
Açık Sorular
- Specific details on the capacity expansion plans of clients.
- The exact revenue contribution of the die bonder segment in the current year.
- Potential impact of global economic conditions on the semiconductor industry.
- Details on the competitive landscape for die bonder and sorter machines.
