汎銓：矽光子業務建立三大商業模式，專利授權推廣光損定位技術

汎銓表示，矽光子業務已建立「分析服務、設備銷售及專利授權」三大商業模式。（資料照）

〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體檢測服務廠汎銓（6830）今（18）日表示，公司矽光子業務已建立「分析服務、設備銷售及專利授權」三大商業模式，除持續透過自有平台提供客戶光損定位與失效分析服務外，也積極推動「MSS HG」光損定位設備商品化，預計今年9 月完成銷售版設備，並朝年底前正式銷售目標邁進。同時，公司將透過專利授權模式，與國際設備商共同推動光損定位技術於量產端的廣泛應用。

針對同業公開說明將積極布局矽光子檢測市場，並有市場消息指出此同業的相關光損檢測設備，可能涉及向遭汎銓提起專利侵權訴訟廠商採購，基於維護台灣整體科技產業價值與重要性，以及保護公司長期研發投入所累積的競爭優勢，汎銓已責成法務團隊與外部律師進一步了解相關事實，不排除採取任何維護公司智慧財產權及股東權益的必要措施。

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汎銓強調，公司於今年3月已正式對涉及侵權廠商提起專利侵權訴訟，目前案件已進入司法程序，相關事實與法律責任仍有待法院審理認定。汎銓尊重司法程序，現階段不對個案內容進行評論，惟公司將持續關注相關產品、設備及供應鏈流向，並依法維護自身研發成果與智慧財產權價值。

汎銓指出，公司長期深耕半導體先進製程材料分析、AI晶片檢測及矽光子檢測等高階技術服務領域，業務與營運範圍涵蓋台灣、美國、日本等全球重要半導體與AI產業市場，並已正式取得台灣、美國、日本及韓國的「光損偵測裝置」發明專利，相關技術可應用於矽光子（Silicon Photonics）、CPO（Co-Packaged Optics）及高速光通訊元件開發與量產檢測，主要功能在於快速定位光訊號傳輸過程中的漏光與損耗位置，協助客戶提升研發效率及量產良率。

汎銓表示，近期市場上多家業者相繼投入光損定位與光路檢測領域，從產業發展角度觀察，反而進一步證明矽光子與CPO產業對光損定位技術具有高度需求，也顯示光損檢測逐漸成為未來光通訊產業不可或缺的重要環節。汎銓看好隨著AI資料中心、高速光通訊及 CPO 技術快速發展，光損定位與漏光分析將成為未來產業的重要基礎技術，公司將持續深化專利布局與技術領先優勢，掌握下一波矽光子產業成長契機。

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