AI伺服器帶動LCP材料熱度高升，勤凱獨家供應受矚目

AI伺服器帶動高頻高速新材料用量大增，電子材料廠勤凱（4760）傳出捷報！據了解，軟板大廠打造的MetaLink平台以LCP（液晶高分子）材料為核心，透過低損耗特性提升訊號傳輸效率，其中，傳輸材料由勤凱獨家供應，不過，勤凱表示不評論單一客戶。

市場人士表示，傳統的聚醯亞胺材料損耗較大，無法滿足伺服器訊號傳輸需求，軟板大廠與勤凱攜手針對LCP與改良聚醯亞胺進行調整，合攻新材料龐大商機，初步獲得客戶正向回應。

勤凱5月營收2.33億元，連續8個月維持雙位數成長，累計今年1-5月營收達10.89億元、年增達56.93%，也寫下歷史新高；勤凱日前即表示，旗下產品銅膏主要用在MLCC（積層陶瓷電容），由於市場需求大增，預估第二季銅膏出貨量有機會挑戰季增近五成，而銀膏終端產品為電感相關，動能也持續向上成長，樂觀看待今年營運。

近年來勤凱積極開發半導體材料，COWOS先進封裝的TIM1散熱膏可填補晶片與散熱蓋間的導熱需求，另COPOS製程的TGV玻璃基板盲孔填膏也切入下世代封裝基板材料市場，還有AI伺服器合金膏，客戶利用最新製程將勤凱供應的原材料與PTFE（聚四氟乙烯）結合，以供應高頻高速多層板製程所需，可望替未來營運帶來新動能，法人指出，PTFE是AI伺服器銅箔基板CCL未來可能採用的新技術之一，具想像空間。