AI伺服器需求續強 台灣PCB產值創歷年同期新高

隨著生成式AI、模型訓練、推論應用與大型資料中心建置需求延續，AI基礎建設投資持續推升伺服器、網通設備及高階運算平台需求。（路透）

〔記者卓怡君／台北報導〕AI伺服器需求續強，推升高階PCB成長。台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所（ISTI）發布最新2026年第一季台灣PCB產銷調查報告指出，受惠AI伺服器需求持續強勁，帶動載板、高多層板（HLC）、HDI等高階PCB產品出貨成長，第一季台灣PCB 製造產值達2456億元，較去年同期成長19.6%，創下歷年第一季新高。

隨著生成式AI、模型訓練、推論應用與大型資料中心建置需求延續，AI基礎建設投資持續推升伺服器、網通設備及高階運算平台需求。此一趨勢也帶動 PCB 產品朝高層數、高材料等級與高製程難度發展，進一步提升高階產品占比，優化廠商產品組合。

第一季台商PCB應用市場主要分布於通訊（28.9%）、電腦（26.5%）、半導體（14.6%）、消費性電子（13.8%）及汽車（9.4%）等領域。其中，電腦與半導體應用為本季產值創歷年同期新高的主要動能。電腦應用受惠於雲端服務商與大型資料中心持續擴大AI基礎設施投資，帶動高階伺服器需求延續；個人電腦則受零組件漲價預期、Win11換機尾端需求及新產品推出帶動，形成短期支撐。半導體應用則受AI、網通晶片與記憶體需求升溫推動，帶動高階載板規格升級與出貨成長；同時，高階銅箔、高階玻纖布等關鍵材料供應吃緊，也推升產品價格，挹注整體營收表現。相較之下，通訊應用雖有衛星通訊需求支撐，但手機需求受記憶體價格上揚影響，抵銷部分成長動能；消費性電子則受惠AI智慧眼鏡延續去年第四季拉貨動能，帶來不錯的成長表現。

就PCB產品別來看，多層板（35.8%）、HDI（22.8%）、軟板（20.0）、載板（14.6%）為主要產品類別。其中，多層板受惠AI伺服器、高速網通、通用型伺服器與記憶體模組需求支撐，維持穩健成長；HDI則受AI伺服器、衛星通訊與AI智慧眼鏡帶動，成長表現突出。載板隨AI、網通晶片與記憶體需求延續，維持強勁動能；軟板雖受手機與PC需求偏弱影響，但AI智慧眼鏡已成為後續值得關注的新應用。

展望第二季，AI伺服器仍將是台灣PCB產業的核心成長引擎。高階玻纖布、高階銅箔等關鍵材料供應吃緊，也將帶動產品價格上揚，支撐產業延續量價齊揚格局，預估第二季台灣PCB產值將達2561億元，年增17.4%，全年產值可望達1兆532億元，年增15.1%。不過，產業仍須留意多項外部變數。AI相關應用持續吸納高階材料、關鍵零組件與產能資源，可能使消費性電子產品面臨供給受限與成本上升壓力；記憶體價格走高也可能壓抑PC、手機等終端需求。此外，地緣衝突與全球經濟不確定性升高，亦將為後續營運增添挑戰。

在生產布局方面，第一季台商PCB產值仍以中國為主要生產據點，占比63.7%；台灣生產占比為32.3%；東南亞生產基地占比則提升至4.0%，主要集中於泰國、越南、馬來西亞等地。除多層板與HDI外，部分衛星通訊與伺服器等高階產品線也逐步導入東南亞生產，顯示東南亞在全球PCB供應鏈重組中的重要性持續提高。然而，當地仍面臨中高階技術人才供給不足、供應鏈配套尚未完整，以及物流與營運成本偏高等挑戰，短中期仍需時間克服與優化。

TPCA指出，整體而言，AI應用正推動PCB產業進入新一波高階化與價值提升階段。未來，台灣PCB產業除須掌握AI伺服器、先進封裝、網通與智慧終端等新興需求，也需同步強化高階材料掌握、全球產能配置、供應鏈韌性與風險治理能力，以因應快速變動的國際市場與技術競爭環境。

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