健策總座：ASIC客戶下半年出貨量將超GPU，看好兩片式均熱片趨勢

健策今年盛大參加台北國際電腦展（Computex）。圖為總經理林錦隆。（記者歐宇祥攝）

〔記者歐宇祥／台北報導〕散熱股王健策（3653）今年盛大參加台北國際電腦展（Computex），總經理林錦隆受訪時表示，均熱片等產品需求正向，下半年到明年數家ASIC客戶單月的總體出貨量將超過GPU，且客戶未來仍多採兩片式，健策將持續受惠；Micro Channel Lid（微流道均熱片）已有客戶投入測試，並規劃VC MC一體式散熱解決方案，長期產品佈局已定，未來營運正向。

健策也將在台灣擴增產能。林錦隆表示，健策規劃2027年擴增桃園航空城新廠，屆時台灣廠房的總面積將會倍增、增加至少1萬坪以上，配合封裝端客戶需求，並考量相關供應鏈都在台灣，健策含沖壓、鍛造、CNC、焊接等高階工藝技術與產能都放在台灣。

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近日法人報告指出，輝達（NVIDIA）Rubin系列平台均熱片由兩片式設計改回一片式，健策股價應聲下挫。不過昨日林錦隆說明，僅有1家客戶均熱片設計暫時回歸一片式設計，主因是兩片式設計測試時間較長、無法配合客戶量產時間規劃，不過一片式是過度方案，未來產業仍會走向兩片式。

林錦隆指出，一片式均熱片會遇到翹曲（Warpage）問題，品質控制較為困難，而兩片式則更能因應散熱產生的熱應力、以有效維持結構穩定，因此產業大趨勢仍會向兩片式發展，各家客戶的下一代產品也都將朝兩片式方向開發；展望未來，健策估傳統均熱片產品將持續成長，水冷營收比重將持續提升。

微流道（Micro Channel）是健策在Computex重點展出的產品，展望其商機，林錦隆表示，已有客戶正在測試，除散熱效能提升，且因拿掉第二層熱介面材料（Thermal Interface Material 2）、Z軸輕薄等優勢，機櫃內容量更高，GPU、CPU、ASIC等高速運算應用都有需求，未來發展備受期待。

林錦隆也強調，微流道（Micro Channel）客戶需要封裝端、系統端同時配合，健策不只提供微流道，也提供扣件、背板等系統機構件，解決熱應力造成的結構變形問題，出貨模組產品給客戶。因微流道需同時提供封裝端、系統端整合服務，是健策在半導體封裝領域多年耕耘的優勢所在；健策2027年台灣擴產也聚焦微流道。

隨著AI晶片熱功耗持續提升，林錦隆指出，健策耕耘均熱片（VC）、微流道（MC），下一世代則將導入VC MC（Vapor Chamber + Micro Channel）一體式整合方案，鎖定7000瓦至8000瓦高功率AI應用，為健策未來2至5年重要產品規劃，在AI發展下，看好市場需求將持續成長。

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