建通加速轉型高階銅材市場，攜手客戶開發石墨烯銅材料

建通加速轉型高階銅材市場，除了投入AI液冷微通道散熱銅材、高導電匯流銅排等產品開發，也攜手客戶開發石墨烯銅材料。（建通提供）

〔記者方韋傑／台北報導〕建通（2460）積極布局AI供應鏈，隨著AI資料中心與高效能運算需求快速成長，管理層近年加速轉型高階銅材市場，除了投入AI液冷微通道散熱銅材、高導電匯流銅排等產品開發，也攜手客戶開發石墨烯銅材料，相關產品已成功完成生產加工，並送交國內電子大廠測試，搶攻未來高階散熱與導電市場商機。

建通今天在股東會後指出，旗下台灣特殊新型銅材廠已建立銅鑄造、擠型、壓延、銑削等完整製程能力，並持續開發AI液冷微通道散熱銅材、高導電匯流銅排、異型導體銅材及超低無氧銅等產品。其中，與客戶共同開發的石墨烯銅材料，在導熱與導電特性方面均優於傳統無氧銅，可望應用於AI伺服器、資料中心及高階電子設備等領域。

建通表示，隨著AI伺服器功耗持續提升，市場對散熱與電力傳輸效率要求同步提高，高導熱、高導電材料需求也持續增加，公司希望藉由高品質特殊銅材供應，進一步切入AI相關供應鏈，帶動產品結構升級，並優化營收與毛利表現。

除了台灣市場，建通也持續強化海外布局，旗下越南廠已成功開發環保微無鉛銅製品，並穩定供應客戶，下半年將新增高導電匯流銅排製程，結合當地生產與成本優勢，擴大東南亞市場布局，複製台灣特殊銅材事業轉型經驗，為後續營運增添成長動能。

另外，建通也看好中國新國標絕緣端子將於明年8月起強制轉換所帶來的市場機會，憑藉一次成型專利與研發技術優勢，目前正積極進行客戶認證及市場推廣，期望搶占換規商機。

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