深圳发布“精密具身协作智能体”：破解电子产品精密测试痛点

由深圳校企联合研制的“精密具身协作智能体”25日在深圳发布，该智能体产品聚焦破解电子产品精密接口通电测试高度依赖人工、传统测试方案泛化能力不足、部署适配门槛高、难以匹配柔性生产节拍等行业共性痛点。

当日，深圳信息职业技术大学(下称“深信大”)与深圳思谋信息科技有限公司(下称“思谋科技”)联合举办“智联精益·谋启未来——工业具身智能产教融合成果发布暨创新平台揭牌活动”，为工业AI领域“人才培养—技术研发—产业落地”闭环的打通提供了可借鉴的实践范例。

据深信大人工智能学院院长谭旭介绍，该智能体内置思谋自研工业大模型IndustryGPT，将复杂控制面板转化为自然语言交互界面，一线操作人员无需专项培训即可语音操控完成作业。

现场演示环节中，该智能体通过语音指令拆解工序、协同双臂作业——B臂拆卸防尘罩，A臂专注高精密对位插拔测试，融合实时力觉反馈、视觉感知、语音交互等多模态能力。面对产线产品换型场景，智能体无需编程调参即可快速完成训练部署，大幅压缩换线时间。即便遭遇人为扰动，智能体亦可自动校准作业位置，实现亚毫米级柔性精密插拔。

两大创新平台的揭牌尤为引人注目。其中，“具身精密制造未来技术创新与学习工场”重点布局具身智能精密制造产线、工业AI视觉与多模态感知决策、具身机器人与柔性装配、工业边缘智能与大模型应用、数字孪生与工程交付等五大功能，由此试点打造集人才培养、技术研发、工程实践与成果交付于一体的新型平台。

“多模态具身智能柔性装配与工业质检联合研发中心”则聚焦3C电子、工业自动化领域，构建“需求挖掘—项目筛选—中试验证—方案交付”的闭环研发路径，着力破解“具身智能+先进制造”领域的共性技术难题。

深信大党委书记苗宁礼表示，学校将强化思谋科技作为链主企业的带动作用，发起建立工业具身智能产教科联盟；持续深化数智型、复合型、创新型、应用型“四型”人才联合培养，建好高水平现场工程师培育体系；着力强化AI关键技术联合攻关，推动更多成果在真实场景中落地；联合研制产业与教育标准，助力中国技术标准、职教标准更高水平“走出去”。

思谋科技联合创始人李睿宇在致辞中表示，双方将重点围绕七大方向深化产学研协同：全面推进AI现场工程师培养，联合博士团队开展新技术攻关，合作共建创新平台与实验室，面向社会与生态企业开展培训服务，合作共建优质教学资源，推动校企人才双向流动，以及携手推动技术标准出海，着力打造企业、院校、行业三方共赢的长效发展格局。

思谋科技现场向深信大捐赠50万元设立“思谋AI科创奖学金”。据悉，思谋科技将选派资深工程师与学校教师组成“双导师”团队，为学生提供职业规划指导和真实项目实战机会，让优秀学子在校期间便能参与工业AI项目的研发与交付。