Lam Research establishes advanced packaging solutions research facility in Salzburg

반도체 제조 장비 기업 램리서치는 오스트리아 잘츠부르크에 첨단 패키징 솔루션 연구시설 '패널 혁신 센터'를 세웠다고 26일 밝혔다.

잘츠부르크 패널 혁신 센터는 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅, 이종 집적 기술 확산으로 더 크고 복잡한 반도체 패키지에 대한 수요가 증가하는 산업 변화에 대응해 설계된 시설이다. 패널 레벨 패키징 연구개발과 인프라, 엔지니어링 역량을 한데 모아 고객이 개발에서 양산 단계로 기술을 빠르게 발전시킬 수 있도록 지원한다.

센터는 신속한 공정 재현, 조기 기술 검증, 고객 공동 개발을 통해 학습 주기를 단축하고 리스크를 줄이는 데 기여할 예정이다. 특히 다양한 크기와 두께의 정사각형·직사각형 기판을 대상으로 한 패널 레벨 습식 화학 공정에 특화했다.

이 시설은 램리서치의 첫 패널 전용 습식 공정 연구개발(R&D) 센터로, 램리서치 글로벌 연구 네트워크와 연계해 운영된다.

아론 펠리스 램리서치 습식 장비 기술 시스템 제품 그룹 부사장 겸 총괄 매니저는 "잘츠부르크 패널 혁신 센터 확장은 첨단 패키징 분야에 대한 장기적인 투자 의지를 반영한다"며 "잘츠부르크에서 첨단 패키징 연구개발 확대를 통해 유럽은 물론 글로벌 고객 지원 역량을 더욱 강화해 나갈 것"이라고 밝혔다.