LG이노텍, 베트남에 첫 반도체 기판 공장 건설…생산 이원화 본격화

생산 이원화 전략 본격화…패키지솔루션 사업 육성 박차

AI발 반도체 기판 수요 확대 대응…내년 5월 준공

(서울=연합뉴스) 강태우 기자 = LG이노텍[011070]이 베트남에 첫 반도체 기판 공장을 짓는다.

경북 구미 공장에 이은 생산지 이원화를 통해 패키지솔루션 사업을 2030년까지 매출 3조원 이상 규모로 육성한다는 방침이다.

LG이노텍은 4일 서울 마곡 LG사이언스파크에서 베트남 하이퐁시와 반도체 기판 공장 증설 투자에 대한 MOU(양해각서)를 체결했다.

이날 행사에는 도 타인 쭝(Do Thanh Trung) 베트남 하이퐁 시장 등 주요 관계자들과 LG이노텍에서는 문혁수 사장을 비롯한 주요 경영진이 참석했다.

이번 협약을 통해 LG이노텍은 베트남 하이퐁 지역의 반도체 기판 공장 증설에 돌입한다. 베트남 생산법인에서 직접 투자하는 방식으로, 다음 달 착공해 내년 5월 준공 예정이다.

LG이노텍은 현재 베트남에서 광학솔루션 사업(카메라 모듈) 생산공장을 운영하고 있으며, 반도체 기판 생산기지를 구축하는 것은 이번이 처음이다.

LG이노텍 관계자는 "장기간 현지 생산법인 운영을 통해 구축한 인프라와 주요 반도체 후공정 업체와의 지리적 인접성, 원가 경쟁력 등을 고려해 하이퐁을 증설 부지로 낙점했다"고 설명했다.

신규 공장의 부지 규모는 축구장 45개 크기에 해당하는 9만8천평(약 33만㎡)에 달한다.

여기서는 통신용 주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP), 플립칩-칩 스케일 패키지(FC-CSP), 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 등 반도체 기판이 생산될 예정이다.

LG이노텍은 공장 증설을 계기로 생산지 이원화 전략을 본격화한다.

이에 따라 국내 구미 사업장은 반도체 기판 신기술 개발과 신모델·고부가 제품 생산을 담당하는 '마더 팩토리'로 운영하고, 베트남 증설 공장은 범용 반도체 기판 생산기지로 활용할 계획이다.

이번 투자는 패키지솔루션 사업 경쟁력 강화와 반도체 기판 시장 성장에 대응하기 위한 차원이다.

RF-SiP는 스마트폰 5세대 이동통신(5G) 채용률 증가와 향후 6G 도입으로 수요 증가가 예상된다. FC-CSP 역시 온디바이스 AI 확산에 따른 저전력·고성능 제품 확대로 고부가 프리미엄 애플리케이션프로세서(AP)와 메모리 중심의 매출 성장이 전망된다.

FC-BGA 또한 글로벌 빅테크 기업들의 AI 투자 확대로 수요와 스펙 상향 요구가 빠르게 증가하고 있다.

이 같은 추세에 따라 LG이노텍은 구미 사업장의 반도체 기판 생산라인을 사실상 풀캐파(완전 가동)에 가깝게 운영 중이다. 시장 성장과 고객 수요에 적기 대응하기 위해서는 캐파(생산능력) 확대가 필수라는 게 회사의 설명이다.

LG이노텍은 해외뿐 아니라 국내 반도체 기판 투자도 지속할 계획이다.

지난해 3월 경북 구미시와 패키지솔루션 등 사업 경쟁력 강화를 위해 올해 말까지 6천억원을 투자하는 협약을 체결한 바 있다. 반도체 기판 시장의 성장세가 이어질 것으로 예상됨에 따라 추가 투자도 검토 중이다.

문 사장은 "생산지 이원화 전략으로 패키지솔루션 사업 매출 규모를 2030년까지 3조원 이상으로 육성하고, 이익기여도를 광학솔루션 사업 수준으로 끌어올릴 것"이라고 말했다.