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SK하이닉스가 미국 라스베이거스에서 열린 HPE 디스커버 2026에서 HBM4, HBM3E, 서버 D램 등 AI 인프라용 메모리 제품을 선보이며 파트너십을 강화했다.
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SK하이닉스는 미국 IT 전시회 'HPE 디스커버 2026'에서 AI 인프라용 메모리 제품을 선보이며 HPE와의 협력을 강화했다.
SK하이닉스가 미국 정보기술(IT) 전시회 'HPE 디스커버 2026'(이하 HPED 2026)에서 고대역폭 메모리(HBM)와 서버 D램 등 인공지능(AI) 인프라용 메모리 제품을 대거 선보였다고 19일 밝혔다.
HPED는 미국의 하이브리드 클라우드 및 데이터센터용 서버 전문 기업인 HPE(휴렛 패커드 엔터프라이즈)가 매년 개최하는 글로벌 기술 콘퍼런스다.
올해 행사는 지난 15∼18일(현지시간) 나흘간 미국 라스베이거스 베네치안 컨벤션 센터에서 개최됐다.
행사에서는 AI 시대를 맞아 재편되고 있는 IT 인프라 전반의 변화와 기회를 집중 조명했다.
SK하이닉스는 이번 전시에서 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈' 구조 모형과 함께 HBM4(6세대), HBM3E(5세대)를 나란히 배치했다.
이 밖에도 서버용 D램, 기업용 SSD(eSSD), CXL 메모리 모듈(CMM)-DDR5 등을 전시하며 AI 인프라용 메모리 포트폴리오를 소개했다.
특히 HPE 서버에 실제 탑재되는 인증 제품을 함께 전시하며 양사의 협력 관계를 강조했다. SK하이닉스는 데이터센터용 eSSD 'PS1010 E3.S'와 서버용 '64GB DDR5 RDIMM' 등을 HPE에 공급하고 있다.
SK하이닉스는 "이번 행사에서는 HPE를 비롯한 글로벌 파트너들과 협력 관계를 한층 공고히 하고 AI 인프라 전반에서 기술 역량을 폭넓게 알리는 데 집중했다"며 "앞으로도 AI 인프라 전반에서 SK하이닉스의 역할을 확대해 나가겠다"고 말했다.
Açık Sorular
- HBM4의 구체적인 성능 및 양산 시점은?
- AI 시장 경쟁 심화에 따른 영향은?
