고대역폭 메모리

Sabit8 haber1 kaynakSon güncelleme: 06.07.2026

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Son Haberler

Business·06.07.2026AI özeti

마이크론, 일본 히로시마 공장서 차세대 HBM 본격 생산 준비

미국 반도체 기업 마이크론이 일본 히로시마 공장에서 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 등 최첨단 제품 생산을 위한 신규 제조동 건설에 나섰다. 2028년 하반기부터 D램과 HBM4E 등을 생산할 예정이며, 이는 일본 반도체 공급망 재건 노력의 일환이다.

Business·23.06.2026AI özeti

이재용 삼성전자 회장, 천안사업장 방문…AI 반도체 기술 리더십 강화

이재용 삼성전자 회장이 충남 천안사업장의 HBM 생산 현장을 점검하며 AI 반도체 시장 기술 리더십 강화 의지를 보였다. 삼성전자는 차세대 HBM 제품 개발 및 공급에 속도를 내고 있으며, HBM4는 10억 달러 매출을 돌파하는 등 성장세를 보이고 있다.

Business·22.06.2026AI özeti

삼성전자 HBM4, 출시 4개월 만에 매출 10억 달러 돌파

삼성전자의 6세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4가 출시 약 4개월 만에 매출 10억 달러를 돌파하며 업계 최초의 성과를 기록했다. AI 인프라 투자 확대에 따른 수요 급증이 배경으로 분석되며, 연말 100억 달러 달성 및 2026년 100억 달러 이상 매출 전망도 나온다.

Business·22.06.2026AI özeti

삼성전자 HBM4, 업계 최초로 연 매출 10억 달러 돌파

삼성전자의 6세대 고대역폭 메모리(HBM) HBM4가 업계 최초로 매출 10억 달러를 돌파했다. 지난 2월 양산 출하 후 약 4개월 만에 이룬 성과로, 6월 말 기준 매출은 12억 달러를 넘어설 전망이다.

Business·20.06.2026AI özeti

삼성전자, 글로벌 전략회의서 HBM 판매 확대 및 장기공급계약 전략 논의

삼성전자 DS부문이 최근 글로벌 전략회의에서 HBM3E 및 차세대 HBM4·HBM4E 공급 방안과 장기공급계약(LTA) 전략을 논의했다. 또한 파운드리 및 시스템LSI 사업의 실적 개선 전략도 점검했다.

Teknoloji·18.06.2026AI özeti

SK하이닉스, 차세대 AI 메모리 HBM4E 샘플 공급 시작

SK하이닉스가 차세대 AI 메모리인 HBM4E 12단 샘플 공급을 시작했다. 이전 세대 대비 성능과 전력 효율을 높였으며, 개선된 MR-MUF 공정으로 48GB 용량과 구조 안정성을 확보했다.

Teknoloji·02.06.2026AI özeti

HBM suppliers to gain leverage in price negotiations due to AI demand: TrendForce

HBM suppliers like Samsung, SK Hynix, and Micron are expected to gain pricing power due to surging AI demand and HBM's lower profitability compared to standard DRAM. TrendForce predicts contract prices could rise significantly next year as demand outstrips supply.

Teknoloji·26.05.2026AI özeti

SK하이닉스, 발열 잡는 'iHBM' 기술 공개…HBM5부터 적용

SK하이닉스가 열 방출 경로를 별도로 확보해 발열을 30% 이상 낮춘 'iHBM' 기술을 공개했다. 이 기술은 HBM5부터 적용되어 AI 데이터센터 등 고성능 환경의 열 관리 요구를 충족할 예정이다.

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연합뉴스

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