
Apple'ın A20 Pro Çiplerinde 2nm ve DRAM Entegrasyonu Zorlukları
Apple'ın TSMC'nin 2nm süreciyle ürettiği A20 Pro çipleri, DRAM entegrasyonu nedeniyle stok ve teslimat sorunlarına yol açabilir; bu durum Foxconn gibi montajcıları etkileyecek.

Apple'ın TSMC'nin 2nm süreciyle ürettiği A20 Pro çipleri, DRAM entegrasyonu nedeniyle stok ve teslimat sorunlarına yol açabilir; bu durum Foxconn gibi montajcıları etkileyecek.

TSMC, NVIDIA ve AMD gibi teknoloji devlerinden gelen yoğun talep üzerine 2nm üretim kapasitesini 2026 sonuna kadar aylık 100.000 wafer'a çıkarmayı hedefliyor. Şirket, 3nm kapasitesini de artırarak küresel donanım tedarik zincirini etkileyecek bir dönüşüm sinyali veriyor.

Apple, iPhone 18 Pro ve Ultra modellerinde yer alması beklenen A20 Pro çipini TSMC'nin 2 nanometre üretim süreci ve Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) paketleme teknolojisiyle güçlendiriyor. Bu geliştirmeler, performans ve verimlilikte önemli artışlar vadediyor.

TSMC, ABD'nin Arizona eyaletindeki tesislerini genişletmek amacıyla 100 milyar dolarlık ek yatırım yapacağını duyurdu. Bu hamleyle şirketin ABD'deki toplam yatırımı 265 milyar dolara ulaşacak ve 2nm teknolojisine sahip dört yeni üretim tesisi ile gelişmiş paketleme merkezleri kurulacak.

Xiaomi'nin eylül ayında tanıtılması beklenen yeni amiral gemisi Xiaomi 18 Pro'nun sızdırılan detayları teknoloji dünyasında heyecan yarattı. Cihaz, 7000 mAh batarya, 200 MP çift kamera ve 2nm Snapdragon 8 Elite Gen 6 işlemci gibi üst düzey özelliklerle geliyor.

iPhone 18 Pro Max, 5.567mAh batarya ve 2nm A20 Pro işlemcisiyle Android rakiplerine eşdeğer pil ömrü sunacak. Apple, donanım ve yazılım entegrasyonuyla verimlilikte liderliği hedefliyor.

Xiaomi'nin yeni amiral gemisi Xiaomi 18 Pro Max'in teknik özellikleri sızdırıldı. Cihaz, 2nm işlemci, çift 200MP kamera ve 8.500 mAh batarya ile geliyor. Ekranı 6.9 inç 2K OLED, şarjı 100W kablolu ve 50W kablosuz destekli.

米IBMは、世界初となるsub-1nm(0.7nm相当)のチップ技術「nanostack」を発表した。爪ほどの大きさに約1000億個のトランジスタを集積し、2nmチップ比で性能最大50%向上または電力効率70%改善。生成AIやクラウド基盤の処理能力向上に貢献し、5年以内の量産化を目指す。

Samsung, 2nm GAA üretim sürecindeki verimlilik açıklarını gelişmiş ısı dağıtma çözümleriyle kapatmayı hedefliyor. Exynos 2700, HPB ve SBS mimarileriyle zorlu yüklerde termal kararlılık sağlayacak.

Qualcomm, 2027'de piyasaya süreceği yeni nesil amiral gemisi işlemcisini LPDDR5X ve LPDDR6 bellek seçenekleriyle iki farklı versiyonda sunacak. TSMC'nin 2nm üretim teknolojisiyle üretilecek yonga seti, mobil performansta yeni standartlar belirlemeyi hedefliyor.

Qualcomm'un Snapdragon 8 Elite Gen 6 işlemcisi, Gen 5 ile aynı paket boyutunu koruyacak. 2nm üretim teknolojisi maliyetleri artırırken, Pro model daha geniş L2 önbelleği ve GPU veri yolu ile öne çıkacak.

Qualcomm, Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro yonga setinin iki ana versiyonla geleceğini doğruladı. Yeni 2nm işlemci, UFS 5.0 desteği sunacak ve maliyetleri düşürmek için binned modeller içerecek.

Apple, iPhone'larda kullanılacak A21 Pro işlemcisi için TSMC'nin gelişmiş 2nm N2P teknolojisini kullanacak. Maliyet nedeniyle standart A21 ise mevcut N2 düğümünde kalacak. Bu strateji, şirketin maliyetleri yönetirken performansı üst segmentte tutma çabasını gösteriyor.

Oppo'nun yeni amiral gemisi Find X10 Pro, Dimensity 9600 işlemcisi, çift 200 MP kamera kurulumu, 6.78 inç 1.5K OLED ekranı ve 8000 mAh bataryasıyla sızdırıldı. Cihaz IP68/IP69 sertifikalarına sahip olacak.

Samsung, yarı iletken döküm biriminde karlılığı artırmak için 2nm GAA üretim sürecinde verimliliği yükseltmeye odaklanıyor. Şirket, 2028'e kadar sürdürülebilir karlılık hedefliyor ancak mobil odaklı yapı ve prim sistemi gibi engellerle karşılaşıyor.

Qualcomm, 2026'da piyasaya süreceği 2nm çipset stratejisiyle MediaTek'in Dimensity 9600'üne rakip olacak Snapdragon 8 Elite Gen 6'yı duyurdu. Qualcomm, Oryon mimarisi ve maliyet avantajıyla pazar payını artırmayı hedefliyor.

The founder of China’s largest contract chipmaker has urged the country’s semiconductor industry to pursue breakthroughs in niche markets such as mature chips, citing their importance for “supply chain security”. Richard Chang Rugin, 78, former CEO of Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC), cautioned against blindly chasing industry hype around cutting-edge process nodes. The industry veteran stressed the value of investing in mature nodes and specialty processes, which accounted...

TSMC, yapay zeka sektöründen gelen yoğun talebi karşılamak için 2026 sonuna kadar 3nm ve 2nm çip üretimini %20 oranında artıracak. Şirket, 3nm plaka üretimini aylık 150.000'den 180.000'e yükseltirken, 2nm kapasitesini de 100.000 plakaya çıkaracak. CEO C.C. Wei, arz açığının 2027'ye kadar sürebileceğini açıkladı.

Apple'ın standart iPhone 18 modelinde 12GB RAM kullanacağı iddia ediliyor. 2nm A20 çipi ve Apple Intelligence desteğiyle gelecek cihaz hakkındaki detaylar.

Apple, 2nm M6 çipler, dokunmatik OLED ekran ve Dynamic Island özelliğiyle donatılmış yeni MacBook Pro modelini piyasaya sürmeye hazırlanıyor.

Samsung Galaxy S27 serisinde kullanılacak 2nm üretim teknolojili Snapdragon 8 Elite Gen 6 ve Gen 6 Pro işlemcilerin teknik detayları sızdırıldı. Yeni yonga setleri performans ve verimlilik artışı vaat ederken, Samsung'un bölgesel işlemci stratejisini sürdüreceği belirtiliyor.

Qualcomm, Eylül 2026'da Snapdragon 8 Elite Gen 6 serisini tanıtmaya hazırlanıyor. İlk kez standart ve Pro olmak üzere iki farklı katman sunulacak. TSMC'nin 2nm N2P teknolojisiyle üretilecek Pro model, 5.0 GHz saat hızına ulaşarak sektörde bir ilk olacak. Yeni 2+3+3 çekirdek yapısı, Adreno 850 GPU ve HPB soğutma sistemi dikkat çekiyor.

Qualcomm, 2nm Snapdragon çipleri için Samsung Foundry ile tekrar anlaşmaya hazırlanıyor. İşte 5 yıllık aradan sonra beklenen geri dönüşün detayları.

TSMC, 2029 yılı civarında 1nm altı çiplerin deneme üretimine başlamayı hedefliyor. 2028'de 1.4nm (A14) sürecini seri üretime sokması beklenen şirket, başlangıçta aylık 5.000 yonga plakası üretim yapacak. Apple'ın her zamanki gibi ilk ve en büyük müşteri olması bekleniyor.