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3d x-dram

Sabit1 haber1 kaynakSon güncelleme: 26.04.2026

İlgili Etiketlerneo semiconductor dram hbm yapay zeka bellek teknolojisi igzo sunucu veri merkezi

Son Haberler

NEO Semiconductor 3D X-DRAM PoC Aşamasını Tamamladı

Teknoloji·26.04.2026AI özeti

NEO Semiconductor 3D X-DRAM PoC Aşamasını Tamamladı

NEO Semiconductor, yapay zeka ve sunucu dünyası için geliştirdiği 3D X-DRAM teknolojisinde kavram kanıtlama aşamasını tamamladı. Geleneksel DRAM'e göre 10 kat daha fazla yoğunluk sunan bu teknoloji, 1T1C ve 3T0C hücre yapılarıyla farklı uygulama alanlarına çözümler sunuyor. IGZO kanal teknolojisi ile 85°C'de 1 saniyenin üzerinde veri saklama süresi elde edildi.