GelişiyorBusiness·2 g önceAI özetiLG이노텍, FC-BGA 승부수…AI 서버·CPU용 기판 공략LG이노텍이 AI 반도체 시장 성장에 힘입어 반도체 패키지 기판 사업 확대에 속도를 낸다. 2031년까지 패키지솔루션 사업 영업이익 1조원 달성을 목표로 하며, FC-BGA 기판을 핵심 제품으로 삼아 AI 서버 및 CPU 시장을 공략할 계획이다.연연합뉴스