Son Dakika

TRKuzey Carolina'da silahlı saldırı: Çok sayıda ölü ve yaralı var TRMuhammed Salah Sensasyonel Transferle Trabzonspor'da TRİran'daki Yahudi Cemaati: Siyasetten Uzak, Dinini Yaşamaya Devam Ediyor TRKüçükçekmece’de motosikletin çarptığı 5 yaşındaki çocuk ağır yaralandı TREski Özel Harekat Başkanı Behçet Oktay'ın Ölüm Dosyası Yeniden Gündemde TRLübnan'ın güneyindeki patlamada iki İsrail askeri öldü TRFeti Yıldız'dan 'Millî Dayanışma' kanun teklifi açıklaması TRAdalet Bakanı Akın Gürlek, Behçet Oktay'ın Ailesiyle Görüşecek TR15 Temmuz suikast timindeki eski yüzbaşı Burkay Karatepe 10 yıl sonra yakalandı TRSimon Bolivar Uluslararası Havalimanı kargo operasyonlarına yeniden başladı TRKuzey Carolina'da silahlı saldırı: Çok sayıda ölü ve yaralı var TRMuhammed Salah Sensasyonel Transferle Trabzonspor'da TRİran'daki Yahudi Cemaati: Siyasetten Uzak, Dinini Yaşamaya Devam Ediyor TRKüçükçekmece’de motosikletin çarptığı 5 yaşındaki çocuk ağır yaralandı TREski Özel Harekat Başkanı Behçet Oktay'ın Ölüm Dosyası Yeniden Gündemde TRLübnan'ın güneyindeki patlamada iki İsrail askeri öldü TRFeti Yıldız'dan 'Millî Dayanışma' kanun teklifi açıklaması TRAdalet Bakanı Akın Gürlek, Behçet Oktay'ın Ailesiyle Görüşecek TR15 Temmuz suikast timindeki eski yüzbaşı Burkay Karatepe 10 yıl sonra yakalandı TRSimon Bolivar Uluslararası Havalimanı kargo operasyonlarına yeniden başladı

emib-t

Sabit3 haber2 kaynakSon güncelleme: dün

İlgili EtiketlerCoWoS intel tsmc cowos yarı iletken unimicron 英特爾封裝技術

Son Haberler

Intel, EMIB-T teknolojisiyle TSMC'nin CoWoS paketlemesine rakip oluyor

Intel, EMIB-T teknolojisiyle TSMC'nin CoWoS paketlemesine rakip oluyor

Intel, TSMC'nin CoWoS paketlemesine rakip olarak geliştirdiği EMIB-T teknolojisini 2027'de üretime sokmaya hazırlanıyor ve yüzde 50'ye varan maliyet avantajı vadediyor.

英特爾EMIB-T良率近90% 成本比台積電CoWoS低50% 但量產遇瓶頸

Teknoloji·4 gün önceAI özeti

英特爾EMIB-T良率近90% 成本比台積電CoWoS低50% 但量產遇瓶頸

英特爾的EMIB-T封裝技術良率接近90%，成本比台積電CoWoS低約50%，但在量產上遇到基板良率僅50%的瓶頸。英特爾目標在2031年前實現俄亥俄州新廠投產並大規模量產14A製程。

Citibank Raporu: TSMC Yapay Zeka Çip Üretiminde Liderliğini Koruyor, Intel'in Teknolojisi Hammadde Kısıtlamalarıyla Karşı Karşıya

15.05.2026AI özeti

Citibank Raporu: TSMC Yapay Zeka Çip Üretiminde Liderliğini Koruyor, Intel'in Teknolojisi Hammadde Kısıtlamalarıyla Karşı Karşıya

Citibank raporuna göre TSMC, gelişmiş çip üretim teknolojileriyle yapay zeka pazarındaki liderliğini sürdürüyor. Intel'in EMIB-T teknolojisi ise ABF substrat tedarik zincirindeki kısıtlamalar nedeniyle ölçeklenebilirlik sorunu yaşıyor.