국내 기업 반도체 기술 중국 유출 전 직원 실형 선고

집유 받았던 2명 형량↑…"업계에 경종 울려 유사 범죄 막아야"

(대전=연합뉴스) 김소연 기자 = 반도체 웨이퍼 연마(CMP) 관련 기술을 중국에 유출한 혐의로 기소된 국내 기업 전 직원들에게 실형이 선고됐다.

대전고법 제1-1형사부(박진환 부장판사)는 19일 산업기술의 유출 방지 및 보호에 관한 법률 위반 등 혐의로 기소된 국내 모 기업 전 연구원 A(59)씨에게 원심과 같은 징역 2년 6개월을 선고했다.

함께 기소된 공범 2명에게는 1심보다 무거운 징역 1년 6개월, 징역 2년·벌금 2천만원이 각각 선고됐다.

A씨 등은 2019∼2020년 컴퓨터·업무용 휴대전화로 회사 내부망에 접속해 반도체 웨이퍼 연마 공정도 등 회사 기밀자료를 열람하면서 개인 휴대전화로 촬영하는 수법 등으로 확보한 자료를 중국 업체에 유출한 혐의로 재판에 넘겨졌다.

주범인 A씨는 2018년 임원 승진에 탈락하자 2019년 6월 중국 업체와 반도체 웨이퍼 연마제(CMP 슬러리) 제조사업을 동업하기로 약정한 뒤 회사에 계속 근무하면서 메신저 등으로 중국 내 연마제 생산설비 구축·사업을 관리한 것으로 조사됐다.

이후 다른 회사 연구원인 일부 공범들을 포섭해 중국으로 이직시키기도 했다.

1심 재판부는 "피해 회사들이 기술 연구·개발에 투입한 큰 노력과 비용을 헛되게 하고, 관련 분야의 건전한 경쟁과 거래 질서를 심각하게 저해해 국가 산업 경쟁력에 악영향을 주는 중한 범죄"라며 A씨에게 징역 2년 6개월을 선고했다.

공범 2명은 각각 징역 2년에 집행유예 3년, 징역 1년 6개월에 집행유예 2년을 선고받았다.

항소심 재판부는 A씨에 대한 쌍방 항소는 모두 기각하고, 공범들의 형이 너무 가볍다는 검찰의 주장을 받아들였다.

2심 재판부는 "계획적이고 조직적인 범죄로, 반도체 업계 전반에 경종을 울려 향후 유사 범죄를 막을 필요가 있다"며 "유출한 자료가 국가핵심기술에 해당하지 않는다는 피고인들의 주장은 받아들이지 않는다"고 판시했다.