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合晶（6182）股東會決議不派發現金股利，以保留營運彈性及因應資本支出。公司表示，12吋產品將是未來營運成長支柱，並聚焦先進封裝與光傳輸等高成長領域，方形晶片已完成送樣，客戶驗證順利。
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合晶表示，12 吋產品可望逐步成為合晶未來營運成長的重要支柱。（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕矽晶圓合晶（6182）於今日上午在集團總部舉行股東常會，順利通過去年度營業報告書及財務報表等議案，有鑑於12 吋技術與產能布局為集團發展重要基礎，為保留營運彈性及因應資本支出，公司決定決議不派發現金股利。公司表示，12 吋產品可望逐步成為合晶未來營運成長的重要支柱，除了深化既有矽晶圓產品外，也將聚焦先進封裝與光傳輸等高成長應用領域，並與全球龍頭晶圓代工客戶高度合作，方形晶片已完成送樣，客戶驗證進度順利。
合晶董事長焦平海表示，回顧過去一年，全球經濟持續在關稅壁壘、地緣政治與供應鏈區域化等變化中調整前行，半導體產業復甦步調受市場結構轉變影響。合晶受惠於供應鏈整體庫存水位下降，帶動客戶拉貨意願，全年合併營收達98.17億元，年成長12.6%，每股盈餘0.09元。
他並指出，另一方面，AI 技術快速發展，持續帶動算力與高速傳輸需求提升；因應相關發展趨勢，合晶積極跨足先進封裝、光傳輸等領域的材料布局，為下一階段成長奠定基礎。
展望未來，合晶除了深化既有矽晶圓產品外，也將聚焦先進封裝與光傳輸等高成長應用領域，並與全球龍頭晶圓代工客戶高度合作。方形晶片已完成送樣，客戶驗證進度順利；同時積極參與結構補償裸晶粒專案開發，擴大先進封裝產品組合。
此外，集團投入近十年的 SOI 技術，除既有功率與微機電應用已穩定出貨外，在矽光子應用也已完成客戶導入；碳化矽材料也由功率應用延伸至先進封裝散熱領域，擴大產品布局深度與市場機會。隨著各項驗證與量產進程持續推進，12 吋產品可望逐步成為合晶未來營運成長的重要支柱。
配合產品量產規劃，合晶同步推進二林、鄭州及竹南三地建廠計畫。其中，二林廠聚焦先進製程用矽晶圓需求，產品自第二季起陸續送樣後，產能將於明年中擴充至每月10 萬片；鄭州二期廠於6 月底完成通線後，將強化外延片一體化及 CIS 等重點產品布局，並於第二季起送樣，明年中擴產至月產能 7.5 萬片；合晶寬能為集團在氮化鎵領域的成長引擎，竹南廠已於去年底啟動營運，產品在今年第二季起陸續送樣，年底月產能可達2000 片。
明年合晶將迎來創立三十週年的重要里程碑。面對產業新一輪發展契機，合晶將持續深化技術與市場布局，攜手客戶共同成長，以「三十合晶，歷久彌新」的精神，持續為股東創造長期且穩健的價值。
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