微軟與台積電磋商確保2027年Maia 300晶片產能超3萬顆

微軟計畫今年秋季公佈最新Maia 300晶片，已與台積電磋商確保2027年取得超過30萬顆晶片的產能，旨在減少對輝達的依賴並擴大雲端客戶採用。微軟2023年11月推出Maia晶片，但產能一直落後對手。路透報導，《The Information》10日披露，微軟希望大幅擴大產能，並試圖說服Anthropic等主要雲端客戶採用該晶片。微軟與台積電未立即回應路透的詢問。