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台積電為應對AI晶片市場競爭，正積極發展面板級封裝（PLP）技術，目標是從競爭對手三星手中奪取領先地位。預計最快明年初量產，並已開始佈局供應鏈。
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台積電憑藉「晶圓級封裝」（WLP）技術已在晶圓代工市場佔據絕對優勢，現在更積極建立「面板級封裝」的生產體系。（示意圖，法新社）
〔財經頻道／綜合報導〕台積電在先進晶片代工領域仍保持著無可爭議的領先地位。然而，三星在某一領域擁有優勢和領先地位，而台積電現在似乎想要從南韓競爭對手手中奪走這一優勢。
sammobile報導，三星電子在「面板級封裝」（Panel-Level Packaging, PLP）領域處於領先地位，它透過成功地將這項技術應用於行動裝置處理器和電源管理積體電路，建立了自身在這一下一代半導體封裝技術領域的技術能力。
PLP技術有助於提高晶片生產效率，同時顯著提升良率。台積電先前對這項技術一直較為被動，直到2024年才開始認真研發。
鑑於三星晶圓代工部門訂單大幅成長，以及PLP在人工智慧晶片生產方面的優勢，台積電感到有必要彌補這一戰略漏洞。結合其在晶圓代工領域的現有主導地位，這或許能幫助台積電從三星手中奪取這一優勢。
來自南韓的報告顯示，台積電正在完善供應鏈，以建立其PLP晶片的量產體系。預計PLP晶片最快將於明年初開始量產，並可能在今年稍後建成一條試生產線用於性能評估。
不過報導也指出，即使三星近期取得了一些進展，但與台積電之間的差距仍然相當顯著，而且短期內不太可能縮小。
其他媒體也指出，過去，台積電憑藉傳統的「晶圓級封裝」（WLP）技術已在晶圓代工市場佔據絕對優勢，因此對PLP技術的態度相對保守。但隨著AI市場競爭白熱化，台積電自2024年起轉向積極，目前正與國內外「材料、零組件與設備」（MCE） 供應商洽談設備投資，加速構建供應鏈。
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