光寶科總座邱森彬：AI營收占比拚2027年破三成

光寶科今天順利開完股東會，管理層看好AI業務持續升溫。（記者方韋傑攝）

〔記者方韋傑／台北報導〕光寶科（2301）今天順利開完股東會，總經理邱森彬看好AI資料中心需求持續升溫，集團下半年營運表現可望優於往年「45比55」的營收結構，AI相關業務目前已占整體營收約20%，預估2026年底有機會接近30%，2027年在光收發模組新客戶逐步加入之後，整體AI營收占比可望突破三成，成為推動公司成長的重要動能。

邱森彬指出，目前AI業務主要仍來自資料中心應用，未來兩年邊緣運算需求也將逐步發酵，集團現階段的AI產品線涵蓋電源供應器（PSU）、電池備援單元（BBU）、Power Rack、Rack，以及少量液冷產品，其中高功率電源與BBU產品將是未來主力方向。

邱森彬說，光寶科產品組合正持續升級，主力產品將逐步轉向110kW Power Shelf，以及整合BBU的高階解決方案，目前BBU主流規格約落在5.5kW至8kW之間，隨著AI伺服器功耗持續提升，高功率電源產品的平均售價（ASP）也同步提高，成為AI營收占比提升的重要原因。

除了AI產品線成長，光寶科也同步調整長期產品布局方向，邱森彬表示，公司過去曾規劃「433」產品結構，希望四大核心產品維持四成，雲端資料中心高功率事業與光電產品各占三成，但由於雲端業務成長速度超乎預期，目前已調整為「532」架構，也就是雲端產品占五成、自動化產品占三成、光電產品占二成。

邱森彬進一步提出「ABC策略」，其中A代表Component（元件）、B代表Module（模組）、C代表Application（應用），希望從基礎元件開始，進一步整合成光通訊模組，最終切入客戶端應用方案。

在市場高度關注的矽光子（Silicon Photonics）領域，光寶科投入光耦合與光收發模組開發，現正同步研究Micro LED與VCSEL兩種光源技術，產品將以獨立於系統外的收發模組為主，鎖定交換機對交換機、以及機櫃之間的高速光連接應用。

邱森彬觀察，矽光子光耦合產品雖然與傳統架構類似，但因需要更小體積、更高頻寬，對散熱與封裝能力提出更高要求，而光寶科核心競爭力之一正是封裝技術，目前產品仍處於開發階段，若進展順利，預計2027年第一季完成設計定案，並有機會於2028年開始貢獻營收。

邱森彬認為，未來若大型系統客戶導入相關架構，可望透過機櫃之間的直接光纖連接方式，降低單一機櫃功率需求，同時減少散熱與建置成本，長期成長軌跡有機會類似過去高速產品線的倍數成長模式。

因應地緣政治與北美市場需求，光寶科滾動式調整產能布局，旗下產品驗證與少量打樣主要在台灣進行，量產基地則位於中國天津與常州，未來光通訊模組等產品則將以泰國作為主要生產基地，公司已在當地興建第三座工廠，預計約兩年後完工。

除了AI伺服器與光通訊布局外，光寶科也積極切入分散式貨櫃資料中心與微電網市場，邱森彬看好未來AI基礎建設將不再侷限於大型集中式機房，而是透過小型貨櫃式資料中心，結合再生能源、儲能與高壓直流（HVDC）架構，形成分散式算力網路。

光寶科目前已於美國德州建立30kW示範站點，未來第一階段將提升至100kW，下一步則希望每個貨櫃單元達到300kW規模，公司也正向客戶提案從產電、儲能到轉能的完整解決方案。

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