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輝達下一代AI伺服器平台Vera Rubin採用台積電3奈米製程量產，超微新一代EPYC伺服器處理器Venice則採用台積電2奈米製程量產。台積電通吃兩大客戶新產品，加上蘋果與雲端服務供應商需求，帶動供應鏈忙碌，力拚今年營運創新高。
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لماذا يهم
AI運算需求激增，傳統摩爾定律面臨極限，先進封裝技術成為關鍵。台積電的CoWoS-L等先進封裝技術能將HBM與AI運算核心堆疊，提供超大頻寬並節省電力。
記者洪友芳／專題報導
迎接AI超級運算架構的需求，輝達下一代AI伺服器架構Vera Rubin平台核心新產品已火力全開進入量產階段，投產台積電（2330）3奈米製程；超微（AMD）代號Venice的新一代EPYC伺服器處理器，也正式採用台積電2奈米製程量產。台積電通吃兩大客戶的新產品，加上蘋果新產品、雲端服務供應商（CSP）客製化ASIC晶片需求旺盛，帶動台積電及供應鏈忙碌不已，紛紛力拚今年營運創新高。
半導體廠2026年股價與營收表
隨著AI從大型語言模型（LLM）訓練發展到AI代理（AI Agent）與實體AI（Physical AI），輝達今年最受矚目的新產品包括進軍AI PC市場的RTX Spark超級晶片、新一代AI架構Vera Rubin平台，預計今年下半年正式量產出貨，皆採用台積電3奈米製程打造，並搭配CoWoS-L等先進封裝技術。
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超微代號為Venice的新一代EPYC伺服器處理器，已正式採用台積電2奈米先進製程技術量產，為業界首款進入量產的高效能運算（HPC）的2奈米產品，象徵雙方在資料中心與AI基礎設施領域的深度合作邁向新里程碑，超微同時也是台積電的SoIC、CoWoS-L先進封裝客戶。
先進封裝打造晶片高樓大廈 徹底釋放超大頻寬 AI 算力
由於傳統摩爾定律已逼近物理極限，而AI運算對資料傳輸頻寬與算力密度的需求卻呈現爆發式增長。先進封裝能打破傳統硬體瓶頸，實現如同「將多顆晶片整合在同一棟高樓大廈」的高效能運作。
頂尖技術優勢不僅讓台積電產線忙碌不已，更有望推升今年營收續寫新猷。（記者方韋傑攝）
因傳統將記憶體放在PCB主機板上的作法，傳輸距離太長，會造成嚴重的延遲與塞車。透過2.5D（如台積電CoWoS技術）或3D封裝，能將高頻寬記憶體（HBM）與AI運算核心直接堆疊在同一個中介層（Interposer）上，提供高達數TB/s的超大頻寬，徹底釋放AI算力，並大幅減少電力在傳輸途中的無謂浪費，讓AI伺服器在運作時更加省電。
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ما الذي يجب مراقبته
توقعات الذكاء الاصطناعي — احتمالات وليست حقائق
台積電今年營運有望創新高。
مرجح جداً
AI伺服器性能與能效將顯著提升。
مرجح · المدى القصير
أسئلة مفتوحة
- 2奈米製程的長期良率與穩定性
- 先進封裝技術的產能瓶頸
- AI代理與實體AI的具體應用落地
