南韓宣布「超級計畫」：半導體與AI領域投資逾8800億美元

南韓宣布「超級計畫」，將在晶片領域投資超過8800億美元。（資料照，美聯社）

超級計畫將投資8800億美元

〔財經頻道／綜合報導〕綜合《路透》、《BBC》報導，6月29日南韓政府公布一項以半導體與人工智慧（AI）為核心的大規模產業戰略。總統李在明宣布「超級計畫」，將在晶片領域投資共超過8800億美元，以確保南韓在全球市場的領導地位，同時重新平衡經濟成長。

這項計畫以三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）為核心，也是李在明上任以來最具企圖心的一次政策推動，目的是將南韓在AI與半導體領域的發展，與其縮小國內區域發展差距、振興首都圈以外地方經濟的承諾結合。在這兩大全球記憶體晶片製造商負責人的陪同下，李在明將這項計畫稱為一次「偉大的飛躍」，其核心建立在「半導體、實體AI（Physical AI）以及資料中心」三大支柱之上。

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南韓產業通商資源部長表示，三星電子與SK海力士將共同投資800兆韓元，在南韓西南部各新建2座晶圓廠（Fab），建立第二半導體生產聚落。根據規劃，三星還計劃於忠清南道興建晶片先進封裝廠，而SK海力士則將再擴建位於忠清北道的快閃記憶體生產基地。

除了半導體之外，南韓也計畫在2029年前投資550兆韓元建設AI資料中心，並於2035年前累計投資超過1000兆韓元，同時推動基礎設施分散布局，促進首都圈以外地區的經濟發展。

此外，南韓政府也計畫在西海岸的新萬金（Saemangeum）建立機器人及零組件產業聚落。現代汽車已在當地投資，政府希望藉此打造足以與包括中國在內各國人形機器人技術發展相競爭的產業基地。

三星電子與SK海力士將共同投資800兆韓元，在南韓西南部新建4座記憶體晶圓片廠。（示意圖，彭博）

半導體長期占南韓出口總額近20%

南韓這一次不是單純擴建晶圓廠，而是準備發動一場科技豪賭。換句話說，南韓希望打造的，不是一座工廠，而是一個足以支撐未來幾十年AI產業發展的超大型半導體生態系。

近年來，美國、日本、歐盟、中國近年來紛紛祭出數百億甚至上千億美元補助，希望把半導體製造留在自己的土地上。美國透過《晶片與科學法案》吸引全球大廠赴美投資，日本積極扶植本土半導體復興，歐洲則希望降低對亞洲供應鏈的依賴，中國更持續投入龐大資金，希望突破先進製程封鎖。

在這場全球競賽中，南韓自然沒有退路。半導體長期占南韓出口總額近五分之一，是支撐國家經濟最重要的產業之一。無論景氣如何波動，只要半導體出口成長，南韓經濟便能保持動能；反之，只要記憶體價格大跌，整體出口與經濟便會受到衝擊。

也因此，當AI浪潮帶動全球高效能運算需求快速增加時，南韓政府看見的不只是企業獲利，而是一場攸關國家競爭力的歷史機遇。尤其是AI伺服器所需要的HBM記憶體，正成為全球最炙手可熱的產品。三星與SK海力士正是全球HBM供應的重要力量。面對AI需求快速成長，如果不能及時擴充產能，就可能被競爭對手超越；反之，只要率先建立足夠產能，就有機會在未來十年持續掌握全球AI供應鏈的核心位置。

半導體長期占南韓出口總額近五分之一。（路透資料照）

南韓賭未來十年全球AI需求仍將攀升

對三星與SK而言，晶圓廠不是蓋好就能立即回收成本。一旦市場需求轉弱，高昂的固定成本將直接侵蝕企業獲利能力。因此，這場投資實際上是在押注未來十年全球AI需求仍將持續攀升，而不是短短兩、三年的市場熱潮。

除了市場需求，地緣政治同樣是無法忽視的風險。近年來，美中科技競爭愈演愈烈，半導體已不再只是商業產品，更成為各國競逐科技主導權的重要戰略物資。出口管制、技術限制、供應鏈重組，都可能影響企業的市場布局。南韓長期同時仰賴美國技術與中國市場，如何在兩大經濟體之間維持平衡，已成為三星與SK必須面對的艱難課題。

另一方面，能源與基礎建設也是挑戰之一。先進晶圓廠是全球最耗電、最耗水的工業設施之一。因此，南韓政府除了支持企業投資，也必須同步改善電網、水資源管理、交通建設及相關公共設施，否則再先進的工廠也無法順利運轉。

人才短缺則是另一項隱憂。AI時代需要的不只是工程師，更需要熟悉晶片設計、製程整合、先進封裝、軟體演算法與材料科學的跨領域人才。然而，全球半導體人才競爭日益激烈，美國、日本、歐洲都積極吸引優秀工程師，南韓也面臨少子化、高齡化等人口結構問題。韓媒《朝鮮日報》曾報導，南韓的AI人才淨流入率為每萬人負0.36人，在經濟合作暨發展組織（OECD）38個會員國中排名第35位

南韓總統李在明將這項計畫稱為一次「偉大的飛躍」。（歐新資料照）

台灣無法置身事外

當南韓宣布啟動史上最大規模的半導體投資計畫，全球沒有任何一個科技強國能夠置身事外，台灣更是如此。

長年以來，台灣與南韓既是競爭者，也是合作夥伴。台灣在晶圓代工領域具有世界領先優勢，南韓則在記憶體市場占據重要地位，雙方各自建立完整供應鏈，也共同支撐全球電子產業發展。然而，AI時代來臨後，產業分工逐漸改變，競爭界線也變得更加模糊。

對台灣而言，最大的優勢依舊是完整而成熟的半導體聚落。從晶圓代工、IC設計、封裝測試到設備與材料供應商，彼此之間形成高度密集的產業網路，使台灣在全球半導體供應鏈中扮演不可取代的角色。

然而，優勢並不代表可以高枕無憂。近年來，美國、日本、歐盟、中國與南韓相繼推出半導體振興政策，各國競相提供補貼、租稅優惠與基礎建設，希望吸引企業投資。南韓此次提出的超大型投資計畫，正是希望藉由集中資源，加速形成更具競爭力的半導體聚落，並藉由AI帶來的新需求，鞏固自身在全球市場的重要地位。對台灣供應鏈而言，這既是挑戰，也是機會。

挑戰在於，全球記憶體、封裝及部分高階製程競爭將更加激烈，企業必須持續投入研發，才能維持技術領先。機會則在於，AI市場快速擴張將帶動更多設備、材料、自動化系統與零組件需求，只要掌握技術優勢，台灣企業仍可在全球供應鏈中受益。

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