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AI伺服器功率飆升，散熱系統需求重要性增加。健策與雙鴻兩家散熱指標股在台北國際電腦展展出重點產品，均看好未來AI需求持續成長，特別是ASIC客製化晶片將成為下一個黃金戰場，預期將帶動系統級零組件升級與散熱價值擴散。
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لماذا يهم
AI伺服器持續快速升級，功率需求飆升，使得散熱系統的設計與效能成為關鍵。散熱產業預期將受惠於AI需求持續成長，特別是ASIC客製化晶片的需求增加。
記者歐宇祥／專題報導
AI伺服器持續快速升級，輝達（NVIDIA）的Vera Rubin平台功率飆升到230kW至600kW，使得散熱系統尤為重要，近日逢台北國際電腦展（Computex），散熱指標股健策、雙鴻都展出重點產品，散熱產業多稱未來將受惠AI需求持續成長。
健策與雙鴻齊聲看旺AI與ASI 客製化商機。
（記者方韋傑攝）
散熱商機全面擴散 ASIC客製化成下一個黃金戰場
產業界與法人圈多認為，隨著AI晶片熱能持續提升、晶片也持續放大，對散熱產品需求將持續提升，並從GPU（圖形處理器）擴散到ASIC（客製化晶片），特別是下半年ASIC需求較強，且因高度客製化的特性，帶動系統級零組件升級。
此外，散熱價值將同步向系統級水冷、封裝端散熱擴散。健策（3653）總經理林錦隆表示，公司與封裝客戶合作已久，Micro Channel Lid（微流道均熱片）產品已有客戶投入測試，未來並會開發VC MC一體式散熱解決方案，未來5年產品佈局將持續推進，明年台灣產能擴張也是配合封裝端客戶需求。
散熱與散熱管理2026年股價與營收表
健策目前的主力產品是均熱片（VC），林錦隆說明，一片式均熱片會遇到翹曲問題、兩片設計更為穩定，未來含GPU、ASIC都將走向兩片式均熱片設計，有利於健策成長；微流道則已經有客戶在測試，GPU、CPU、ASIC等高速運算應用都有商機。
雙鴻（3324）董事長林育申則表示，面對AI產業的高耗能、高散熱挑戰，雙鴻透過無風扇（Fan-less）設計定義次世代機櫃標準。除了AI GPU與CPU已導入液冷散熱技術外，更將液冷技術全面延伸至ASIC、電源供應系統等高發熱元件設計，並持續強化含快接頭等關鍵零組件自製率。林育申日前表示，今明年水冷需求正向，除了現有的水冷板、均熱片、分歧管（Manifold）外，也已量產給美系客戶的IHS（整合式散熱器），產能也將同步提升，水冷板將擴至4,000至5,000對、分歧管擴至40萬，水冷散熱產品出貨也將持續提升。法人預估，明年（2027）雙鴻營收有望達50%成長。
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雙鴻明年（2027）營收有望達50%成長。
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أسئلة مفتوحة
- ASIC客製化晶片的需求成長速度預期為何？
- 液冷散熱技術的普及率將如何發展？
- 健策與雙鴻的產能擴張計畫是否能滿足市場需求？
