摩根士丹利：輝達下一代AI機架關鍵零件價格飆漲，價值結構轉變

大摩拆解輝達下一代Rubin機架發現，其4大關鍵零件幾乎都大漲。（路透）

〔財經頻道／綜合報導〕摩根士丹利最新拆解輝達（NVIDIA）下一代 Vera Rubin AI 機架後發現，AI硬體產業的價值結構正在出現重大變化。過去市場普遍認為，AI伺服器的大部分價值集中在GPU，但最新數據顯示，真正開始大幅升值的，反而是PCB、MLCC、ABF基板與記憶體等周邊零組件。

根據摩根士丹利最新 BOM（物料清單）拆解，超大規模雲端服務商（Hyperscaler）若向ODM採購一套 Rubin VR200 NVL72 機架，價格將高達約780萬美元（約新台幣2.5億元），幾乎是上一代 GB300 機架約399萬美元（約新台幣1.2億元）翻倍。不過，大摩強調，這波價值躍升並非完全由GPU推動。

大摩研究物料清單 （BOM） 後指出，記憶體已從過去的配角躍升為成本主力。在舊有GB200 體系中，記憶體僅佔機架物料成本約5%-10%，但在VR200中，受惠於容量擴增與價格上揚，佔比狂飆至25%至30%，絕對成本漲幅高達435%，直接壓縮GPU佔比。

在下游零件中，PCB也從GB300時代約3.5萬美元，大幅升至約11.7萬美元（約新台幣近370萬元），增幅高達233%。其關鍵點主要來自Rubin平台新增大量高規格模組與系統複雜度提升，包括新增ConnectX模組PCB、中板（Midplane PCB）、交換器板層數提升，以及CCL材料等級升級等，皆推升整體PCB價值。

其次則是MLCC（多層陶瓷電容）成長182%，主要是需求用量同樣大幅增加。大摩估算，VR200每機架的MLCC內容價值約4320美元（約新台幣13.6萬元），相較GB300時代約1530美元，大增182%。主要原因除了單板MLCC用量提升外，新導入的BlueField DPU與ConnectX Orchid模組，也進一步推升高階MLCC需求。

至於ABF基板增加82%、電源系統增加32%，液冷系統則增加約12%。

在ABF基板方面，VR200內容價值較GB300增加約82%，從約1.12萬美元升至約2.03萬美元。推升主因包括Rubin GPU使用的ABF基板單價翻倍，以及NVSwitch ASIC與ConnectX晶片數量同步大增。

相較之下，GPU絕對金額仍從約252萬美元增加至396萬美元（約新台幣1.254億元），但其占整體BOM的比例，反而從約65%降至約51%。摩根士丹利認為，這顯示AI伺服器產業正從過去「GPU中心化」，逐漸轉向更複雜的系統工程競爭。

此外，大摩也推翻市場原先對ODM附加價值下降的看法。報告指出，市場原本認為Rubin平台標準化後，ODM附加價值將被壓縮，但最新測算結果顯示，ODM增值反而將增加約35%至40%，從GB300的約10.8萬美元提升至VR200的約15萬美元（約新台幣473萬元）。

大摩指出，AI供應鏈的價值正在從GPU獨大，逐步擴散至整座機架與更廣泛的硬體生態系。雖然整體機架ASP暴增，ODM毛利率可能略為下降；但大摩強調，投資人應聚焦於「絕對美元獲利」的提升，而非單純毛利率變化。

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