昇陽半導體董事長梁明成：台灣掌握AI晶片王牌，短期難複製

昇陽半導體董事長梁明成（記者洪友芳攝）

〔記者洪友芳／新竹報導〕台灣半導體業老將、再生晶圓大廠昇陽半導體（8028）董事長梁明成指出，台灣在AI時代的核心競爭力，並非僅僅來自單一的護國神山台積電，而是由台積電領軍所建立完整供應鏈，可以說「台灣掌握AI晶片王牌」，其他國家短期難以複製，即使美國大力扶植英特爾，也難以撼動台灣的競爭優勢，從近期超微（AMD）執行長蘇姿丰、輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳先後來台與供應商會面，就可得知台灣重要性。

梁明成自1980年踏入半導體業以來，已超過45年之久，他從基層工程師做起，並曾任德碁半導體、台灣艾克爾 （Amkor）、京元電子 、台灣美光科技 （Micron）等公司副總裁或總經理等經營管理階層，經驗豐富的他，認為台灣不僅沒有偷竊美國半導體技術，在半導體生態系統，台灣更是這套獨特產業模式的開創者與實踐者，這是其他國家短期內無法複製的真正護城河。

他認為，台灣歷經40多來的發展，半導體業建構一套垂直分工的發展模式，從基礎設施、材料與設備、IC設計、晶圓代工到後段封測，形成眾多「螞蟻雄兵」共同拱起的產業聚落，這是台灣在AI時代的核心競爭力，並非僅僅來自單一的護國神山台積電，而是由台積電領軍所建立完整供應鏈，彼此緊密合作，整體運作速度與成本效益遠超越其他國家。

梁明成表示，英特爾（Intel）重返晶圓代工領域，儘管有美國政府的扶持，近期也宣稱有蘋果等知名客戶要投產，但美國本土缺乏一個由大量供應商組成的支援網絡，半導體產業也並不是單靠一家巨頭公司就能撐起，在缺乏周邊的「螞蟻雄兵」，沒有像台灣擁有完整的生態系，他不看好英特爾的復興之路，認為發展之路將極其艱難。

至於韓國三星（Samsung），梁明成說，三星雖為整合元件製造（IDM）大廠，目前記憶體也供不應求，但南韓供應鏈完整性遠不如台灣，尤其近期發生的罷工事件更暴露其內部風險與客戶信任危機，一旦生產穩定性受損，客戶將毫不猶豫進行轉單，美光（Micron）在台擴廠即是此趨勢的證明。

英特爾積極拉攏台積電大咖客戶，會不會造成台積電造成殺價競爭或其他傷害，梁明成認為不會，原因是台積電在5 、3、2奈米或未來更先進的晶圓製造，都能在最短的時間內提升良率，拉到競爭對手無法達到的目標，並達大規模量產，後段先進封測CoWoS、SOIC，更不是競爭者可挑戰的領域，台積電不管先進製程與先進封測的技術不斷再升級，他認為，目前競爭者已經看不到台積電的車尾燈了。

梁明成並分析，黃仁勳強調AI已成為不可或缺的基礎設施，日前還提出「AI五層蛋糕」理論（Five-Layer Cake），將AI生態系拆解為五個相互連動的層級，由下而上分別包括能源、晶片、基礎設施、模型、應用，目前台灣在AI五層蛋糕幾乎通吃基礎建設、晶片製造，這兩層綿密的供應鏈結構，已形成牢不可破的堡壘，台灣接下來就要另三層包括應用端前進。他指出，AI晶片王牌在台灣手上，台灣要善用這張王牌，尋求壯大自己之路。

美國總統川普日前揚言在他任期結束前（2029年1月），欲將把台灣半導體產能的4~5成搬到美國；梁明成強調，半導體先進製程不是政治人物說搬回美國就一蹴可及的，蓋一座晶圓廠需費時2年、另外再費時1到2年拉良率，需費時共4年，若一座廠蓋完再蓋一座廠，蓋12座廠要花36年至48年，就算一次蓋3座廠共12年，美國約換3任總統了。更何況還要整合先進封裝+高頻寬記憶體（HBM），台積電若變成美積電，套一句台積電董事長魏哲家所言「門都沒有」。

他所率領昇陽半導體也是護國神山的供應鏈之一，梁明成表示，公司核心業務包括再生晶圓與晶圓薄化，都與AI市場成長動能直接掛鉤，以確保公司未來10年的成長。公司的策略是將自身定位為AI產業鏈中關鍵客戶，特別是AI晶片與HBM製造商不可或缺的一環，客戶成長多少，昇陽半導體就成長多少，目標是每年超過25%的增長率。只要AI持續成長，公司就能透過緊密的客戶共生關係，確保自身的成長，預期AI是未來10年的核心成長動力，從基礎建設、晶片到應用軟體的動能將持續存在。

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