建通AI高階材料布局有成 輝達GPU液冷散熱銅材獲進展

銅材廠建通積極轉型布局AI高階材料供應鏈，針對輝達（NVIDIA）下一代GPU液冷散熱需求開發的微通道散熱銅材已取得進展。

管理層今天表示，目前相關製程開發順利，產品已打入Vera Rubin供應鏈，樣品已於5月完成並陸續送交客戶驗證，預計今年第四季至明年初開始出貨，看好AI產品放量帶動下，明年營運表現可望顯著成長。

隨著AI伺服器功耗持續攀升，液冷散熱逐漸成為資料中心主流架構，高導熱材料需求同步增加。建通指出，公司台灣特殊新型銅材廠目前已可量產銅含量達99.995%以上的超低無氧銅，能有效降低電阻並提升散熱效率，相關材料已應用於AI液冷系統水冷板開發，可直接替高效能GPU降溫，符合市場對高導熱與高導電性能的需求。

建通提到，AI液冷微通道散熱銅材將於第四季起陸續貢獻營收，由於產品技術門檻及附加價值較高，毛利率有機會優於公司平均水準，未來將成為重要獲利成長引擎。此外，建通也同步開發光模組散熱產品，因AI高速傳輸帶動散熱需求升級，相關產品已完成開發，最快下半年送交客戶認證。

建通回顧，2022年規劃設立台灣特殊新型銅材廠，主要目的是解決高規格銅材長期仰賴進口問題，歷經數年建設與驗證後，2024年底正式完成建置，2025年開始逐步交貨，如今已進入成果發酵階段，預估今年台灣廠營收貢獻可望突破10億元，占整體營收比重約三分之一，隨AI產品逐步放量，明年相關營收貢獻有機會倍增成長。

除了AI新事業，建通傳統業務也同步改善，有鑑於中國將於明年8月起實施新標半絕緣插頭強制規範，蘇州廠已陸續完成認證並開始小量出貨，未來可望受惠換機需求；越南廠則持續擴充高導電銅材產能，複製台灣特殊銅材廠成功經驗，搶攻東協基礎建設與電力工程商機。在AI散熱新產品、中國新國標產品及越南產能效益同步推動下，公司看好下半年營運逐季成長，產品組合優化也將帶動獲利能力持續提升。