Apple, DRAM sıkıntısı nedeniyle iPhone 18'de WMCM teknolojisinden vazgeçiyor

Apple, küresel DRAM pazarındaki tedarik sıkıntıları ve artan bileşen maliyetleri nedeniyle, iPhone 18 serisinin temel modellerinde kullanılması planlanan A20 işlemcisinin mimarisini sadeleştirme kararı aldı. Teknoloji dünyasında büyük heyecan yaratan ve CPU ile GPU çekirdeklerinin esnek bir şekilde birleştirilmesine olanak tanıyan WMCM (Wafer-level Multi-Chip Module) paketleme teknolojisinin, maliyetler sebebiyle yalnızca Pro modellerine özel kalacağı iddia ediliyor.

2026-2027 döneminde piyasaya sürülmesi beklenen iPhone 18'in standart versiyonlarında, mevcut InFO teknolojisinin devam ettirilmesi beklenirken, bu durumun cihazın yapay zeka performansı ve güç verimliliği üzerinde doğrudan etkiler yaratacağı öngörülüyor.

Apple, uzun süredir TSMC'nin InFO (Entegre Yelpaze Çıkışı) paketleme teknolojisini kullanarak bileşenleri tek bir kalıp üzerinde birleştiriyordu. Ancak A20 ile birlikte, çok daha esnek bir yapı sunan WMCM (Wafer-level Multi-Chip Module) teknolojisine geçiş yapılması planlanıyordu. Bu teknoloji, CPU, GPU ve Neural Engine gibi farklı birimlerin tek bir kompakt paket içinde çok çeşitli kombinasyonlarla yerleştirilmesine olanak tanıyor.

WMCM teknolojisi, işlemci çekirdeklerinin bağımsız hareket ederek sadece ihtiyaç duyulan göreve göre güç tüketmesini sağlayarak enerji verimliliğini artırıyor. Bu yeni mimarinin en büyük avantajlarından biri, RAM biriminin işlemcinin yanına değil, doğrudan işlemci katmanının üzerine yerleştirilmesidir. Bu durum, veri iletimindeki gecikmeleri (latans) minimuma indirerek cihazın genel hızını ve yapay zeka işlem kapasitesini önemli ölçüde yükseltiyor. Ayrıca, silikon bir ara parça gerektirmeyen bu yapı, ısı yönetimini kolaylaştırırken bileşenler arası bağlantı yoğunluğunu da artırıyor.

Sektör kaynaklarından sızan bilgilere göre, DRAM fiyatlarındaki keskin artış Apple'ı zorlu bir maliyet yönetimiyle karşı karşıya bıraktı. Tipster Jukan tarafından paylaşılan detaylar, standart A20 işlemcisinin bu maliyetler nedeniyle WMCM teknolojisinden vazgeçmek zorunda kalacağını gösteriyor. Apple'ın bu kararı almasındaki temel motivasyonun, cihaz başına düşen bellek maliyetini kontrol altında tutmak olduğu belirtiliyor.

Analizler, 12 GB LPDDR5 bellek modülünün 2027 yılında Apple'a birim başına 180 dolarlık bir maliyet çıkaracağını ortaya koyuyor. Bu yüksek maliyet tablosu, standart iPhone 18 modellerinde beklenen 12 GB RAM artışının gerçekleşme ihtimalini de zayıflatıyor. Apple, düşük kar marjına sahip baz modellerde böylesine yüksek bir donanım maliyetini üstlenmek yerine, mevcut 8 GB RAM kapasitesini korumayı tercih edebilir. Bu durum, özellikle cihaz içi yapay zeka (Edge AI) iş yüklerinde baz modeller ile Pro modeller arasındaki farkın daha da açılmasına neden olacaktır.

Sızıntılar, Apple'ın A20 Pro işlemcisinde WMCM paketleme teknolojisini kullanmaya devam edeceğini işaret ediyor. iPhone 18 Pro ve Pro Max modellerinde yer alacak olan bu yonga seti, gelişmiş paketleme sayesinde daha yüksek performans sunacak. Ancak ilginç bir şekilde, Pro modellerinde de RAM kapasitesinde bir artış beklenmiyor. Şirketin mevcut 12 GB LPDDR5 modüllerini WMCM paketleme ile kullanarak ekonomik bir denge kurmayı hedeflediği belirtiliyor.

Apple'ın bu stratejisi, donanım dünyasındaki tedarik zinciri kısıtlamalarının en büyük şirketleri bile nasıl etkilediğini açıkça gösteriyor. WMCM teknolojisinin getireceği termal yönetim avantajları ve yüksek bağlantı yoğunluğu, Pro kullanıcıları için hala önemli bir ayrıştırıcı özellik olmaya devam edecek. Ancak standart model kullanıcıları, bir süre daha geleneksel paketleme yöntemlerine ve sınırlı bellek kapasitelerine razı olmak zorunda kalabilirler.