三大晶片巨頭齊聚Computex 2026 台灣AI生態系核心地位突顯

記者方韋傑／專題報導

超微（AMD）、輝達（NVIDIA）及英特爾（Intel）執行長齊聚剛落幕的2026年台北國際電腦展（Computex），三大晶片巨頭同台，突顯台灣在全球AI生態系中的核心地位。

2026年台北國際電腦展盛況空前。（記者方韋傑攝）

如果說2024年是AI伺服器元年、2025年是AI資料中心元年，那麼2026年的Computex，更像是AI生態系整合元年。從新一代晶片、機櫃平台、資料中心架構到代理式AI（Agentic AI）與實體AI（Physical AI）應用，全球科技業競逐的已不再只是算力本身，而是如何將龐大算力有效整合、調度與運用，進一步支撐下一波AI應用浪潮。

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全球AI資料中心 2032年產值衝破2兆美元

市調公司MarketsandMarkets預估，全球AI資料中心規模將從2025年的3,342億美元成長至2032年的2兆235億美元，7年間擴大超過6倍，年複合成長率達27.5%。隨著生成式AI、大型語言模型、代理式AI以及實體AI應用加速落地，資料中心已成為全球科技業最重要的投資方向之一，也推動AI基礎設施全面升級。

實際走訪近年的電腦展，過去輝達的GB系列伺服器，是將運算、傳輸、供電整合在單一機櫃中；而最新發表的VR架構則是將相關功能各自拆分成獨立的專屬機櫃，目的是將單一功能的效率發揮到極致。包含了負責核心算力的圖形處理器（GPU）運算機櫃、處理晶片之間高速溝通的NVLink傳輸機櫃、資料儲存與處理機櫃、搭載高階中央處理器（CPU）並結合乙太網路的傳輸機櫃，以及應對龐大功耗的高壓直流（HVDC）供電機櫃。

AI資料中心升級 台廠半導體與散熱元件受惠

參展廠商一致看好未來的AI革命，已不再局限於單一晶片的效能優化，而是延伸至10GW（吉瓦）運算規模、資料中心級別的底層重新設計，涵蓋資料儲存、高速傳輸、供電系統到散熱效率的全面升級。而各機櫃之間的高度分工，也將驅動半導體晶片、高頻寬記憶體（HBM）、供電與散熱元件等供應鏈迎來更大幅度的成長空間。

這場由AI引發的基礎設施升級潮，讓台灣供應鏈迎來前所未有的轉型契機，從ODM廠商加速布局整櫃交付能力，到電源廠搶攻高壓供電架構，再到散熱、連接器與高速線材供應商爭取新一輪認證資格，每一個環節都成為新的戰場。過去以單機代工聞名的台廠，如今正逐步跨入系統級整合領域，角色也從硬體供應商進一步升級為AI基礎設施建構者。

不只看晶片 水冷板、CDU、BBU崛起

值得注意的是，當AI商機從伺服器繼續擴大的過程中，供應鏈的考驗不再聚焦個別零組件，更包括流體力學設計、供電效率、散熱能力、高速訊號傳輸以及系統整合實力。水冷板、冷卻分配總成（CDU）、銅母線（Busbar）、高頻同軸電纜、電池備援系統（BBU）等過去較少受到市場關注的元件，如今都成為影響成敗的關鍵角色。

產業鏈認為，2026年已正式進入AI生態系整合時代，台灣供應鏈完整程度已受三大晶片巨擘肯定，具備能力將AI算力延伸至機器人、自動駕駛、智慧製造與各類實體應用，每一項技術突破都可望決定下一個十年的產業版圖，今年Computex正是這場變革最鮮明的縮影。

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