نظرة سريعة
力積電將在COMPUTEX 2026以「3D AI Foundry」為主題，展示涵蓋3D WoW DRAM堆疊技術、IPD及Interposer等先進封裝關鍵零組件，以滿足AI運算對超大記憶體容量、高頻寬存取與高穩定電氣特性的需求，並與多家合作夥伴共同展出AI技術應用。
ملخص مُنشأ بالذكاء الاصطناعي
لماذا يهم
隨著AI模型規模擴大，傳統架構面臨Memory Wall與能耗挑戰。力積電此次展出3D AI Foundry，整合3D WoW DRAM堆疊技術、IPD及Interposer等先進封裝關鍵零組件，旨在提供AI運算所需的超大記憶體容量、高頻寬存取與高穩定電氣特性。
力積電（6770）規劃在COMPUTEX 2026以「3D AI Foundry」為主題，展示涵蓋3D WoW DRAM 堆疊技術，IPD（Si-Cap）、Interposer 等先進封裝關鍵零組件，搭配集團客戶 IP 及產品設計能力，鎖定 AI 運算對超大記憶體容量、高頻寬存取與高穩定電氣特性的需求，展現其在 AI 晶片與 3D WoW 晶片鍵合堆疊的技術實力與代工服務能力。
力積電表示，隨著AI 模型規模持續擴大，傳統架構面臨的「Memory Wall」與能耗挑戰日益嚴峻，透過 3D AI DRAM 與邏輯晶片整合技術，可有效縮短資料傳輸路徑、提升整體運算效率，並降低系統功耗，為 AI 應用帶來更高效能與更佳能源效率。
力積電指出，此次展區集結多家合作夥伴共同展出，包括愛普、晶豪科、Zentel Japan、智成與力晶微元等業者，展示 3D WoW 晶圓堆疊 IP 及產品設計方案。
此外，利翔航太、瑞相 與 智慧記憶 等合作夥伴也同步展示 AI 技術應用於無人機、智慧駕駛與 AI EDA 等應用領域的創新成果，進一步呈現「3D AI Foundry」從晶圓、封裝到終端應用的完整生態系布局。
أسئلة مفتوحة
- 力積電的3D AI Foundry技術在實際應用中的效能提升具體數據為何？
- 與現有技術相比，3D AI Foundry在成本效益方面有何優勢？
- 力積電與合作夥伴的具體合作模式與未來發展計畫為何？
- 此技術在無人機、智慧駕駛等終端應用領域的商業化進展如何？
